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PCB常用测试方法汇总
PCB Check List
序号 内容 一般控制标准
1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in
2 切片试验 1.依客户要求;2.依制作流程单要求
3 镀铜厚度 1.依客户要求;2.依制作流程单要求
4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率≦20%
5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起
6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)
7 绿油硬度测试 硬度6H铅笔
8 绿油附着力测试 无脱落及分离
9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破
10 (無鉛)焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡
11 (有鉛)焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡
12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),
≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求
13 阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求
14 Tg测试 Tg≧130℃,△Tg≦3℃
15 锡铅成份测试 依客户要求
16 蚀刻因子测试 ≧2.0
17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离
18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2
19 线拉力测试 ≧7ib/in
20 高压绝缘测试 无击穿现象
21 喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试 依客户要求
操作过程及操作要求:
一、棕化剥离强度试验:
1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3 试验方法:
1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算:
1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周
二、 切片测试:
2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;
钻孔一测试孔壁之粗糙度;
电镀一精确掌握镀铜厚度;
防焊-绿油厚度;
2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液
2.3 试验方法:2.3试验方法:
2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率:
电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)
防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试:
3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法:
3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4 电阻值测试方法:
3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员
四、绿油溶解测试:
4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布
4.3测试方法:
4.
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