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RC-CU200 无氰碱性镀铜工艺 工艺特点： CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下： 无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 镀液稳定可靠，寿命长 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。 溶液组成及操作条件： 原材料及操作条件 挂镀 滚镀 纯水 600 500-650 毫升/升 660 475-625 毫升/升 RC-CU200A 400 250-350 毫升/升 250 200-300 毫升/升 RC-CU200B 100 80-120 毫升/升 90 80-100 毫升/升 pH值 9.5 9.5-10 9.5 9.5-10 温度 50 40-60 ℃ 50 40-60 ℃ Dk A·dm-2 1 0.5-1.5 0.6 0.1-0.9 SA:SK 1.5:1 1.5:1 阳极 轧制高纯铜板 轧制高纯铜板 时间 2—3分钟 20－30分钟 搅拌 阴极移动或空气搅拌 视情况 阴极移动或空气搅拌 视情况 过滤 连续过滤 连续过滤 镀液配制 挂镀，以100L为例 镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液 内含铜900g ，搅拌。 用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。 加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。 加热至工作温度，试镀。 镀液的控制与维护 200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A33mL/L。 200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入后需要用50%的氢氧化钾调整pH值。200B的消耗量约为100~150mL/kAh，也可根据霍尔槽试验添加。 镀液的pH值应控制在9.5~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用氢氧化钾，降低pH值用200B。 阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，最好用尼龙套，并连续过滤镀液。 应严格防止CN一和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。 镀液中铜的分析 吸取镀液5mL置于250mL锥形瓶中，加水25mL，摇匀。 加过硫酸铵 NH4 2s2o8 3g，摇匀片刻，加1:1氨水10mL，溶液为清澈深兰色，加水60mL，摇匀。 加PAN指示剂5~6滴，溶液呈紫红色。 用0.05M EDTA标准溶液滴定至由紫红色变黄绿色为终点。 计算:Cu/g· 1/L 0.635×V 环保与安全 MSDS）包含了这些说明。 质保 客户对产品进行再包装后的产品质量不在我公司的质保范围内。 在使用时，无论用户有任何问题，本公司技术服务人员将随时解答。 产品颜色及包装 200A为蓝色液体，用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。 200B为无色液体，用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。 佛山市仁昌化工有限公司　　RC-CU200无氰碱性镀铜工艺 佛山市仁昌化工有限公司 联系电话：0座机电话号码661 1座机电话号码51