htefundamentalsofdigitalsemiconductortestingchinese_本科毕业论文(设计).docVIP

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  • 2016-11-07 发布于辽宁
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htefundamentalsofdigitalsemiconductortestingchinese_本科毕业论文(设计).doc

目录 第一章.认识半导体和测试设备 2 一、晶圆、晶片和封装 2 二、自动测试设备 6 三、半导体技术 7 四、数字和模拟电路 7 五、测试系统的种类 8 六、测试负载板(LoadBoard) 11 七、探针卡(ProbeCard) 12 第二章.半导体测试基础 13 一、基础术语 13 二、正确的测试方法 14 三、测试系统 16 四、PMU 18 五、管脚电路 21 第三章.基于PMU的开短路测试 25 一、测试目的 25 二、测试方法 25 第四章.DC参数测试 29 一、基本术语 29 二、Binning 29 三、Program Flow 30 四、Test Summary 31 五、DC测试与隐藏电阻 32 六、VOH/IOH 33 七、VOL/IOL 36 八、IDD Gross Current 39 九、IDD Static Current 42 十、?IDDQ 44 十一、IDD Dynamic Current 44 十二、入电流(IIL/IIH)测试 47 十三、输入结构-高阻/上拉/下拉 53 十四、输出扇出 54 十五、高阻电流(High Impedance Currents, IOZH/IOZL) 55 十六、输出短路电流(output short circuit current) 58 第五章.功能测试 62 一、基础术语 62 二、功能测试 62 三、

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