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Contents Contents Contents Contents Contents Contents Contents Contents 电浆 Plasma 断/短路测试机 ATOS (Open/Short Tester) TFT的电性测试设备 AMSR (Sheet Resistance) 退火 测试机 为去光阻机的模组之一，用来去除制程的有机残留 电感偶式电浆蚀刻机 电浆蚀刻机 反应性离子蚀刻 中 文 说 明 ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) AMSR (Sheet Resistance) Anneal Tester O3 Asher ICP (Inductive Coupled Plasma) PE (Plasma Etch) RIE (Reactive ion etching) 英 文 专 有 名 词 生产作业系统及工艺专有名词 膜厚量测仪(前者简称Sopra，后者简称Nano) AMEL; AMOT (Film Thickness) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查 高倍显微鏡，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus) 量测设备用以测量关键线宽CD，及借量测Box重叠狀況来检视Stepper的精度 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布狀況，亦可借此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor) 图案或线路检验设备; 主要在检视沉积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称 Orbo，后者简称KLA) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布 退火设备 激光修复机 Array Defect 的测试设备 中 文 说 明 AMVI (Visual Inspection) AMSH (Microscope) AMOV (CD/Overlay) AMSP (Surface Profiler) AMOR; AMKL (Pattern Inspection) AMGI (Particle Counter) ANNI (Anneal Oven) ALSR (Laser Repair) ATAR (Array Tester) 英 文 专 有 名 词 生产作业系统及工艺专有名词 （测试机的）探针 Probe 制程的品质标准 Spec 针点小凹陷 Pin-Hol 冷却 加热 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介，简称LL 反应室（如CVD，Sputter或干法蚀刻） 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器） 指超音波水洗 指高压水洗 中 文 说 明 Cool Heat Load Lock Chamber Spin MS CJ 英 文 专 有 名 词 生产作业系统及工艺专有名词 清洗机所使用的软刷 Brush 破真空，真空環境下的玻璃送至Load Lock 闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片 Vent 氮化矽，TFT沉积层之一 SiNx (x为 Si 与N的比例) 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning） 氮氧化矽，TFT沉积层之一 掺杂磷的非结晶矽，TFT沉积层之一 非结晶矽，TFT沉积层之一 第二次沉积的（源极和漏极）金属膜如MoAlMo 第一次沉积的（栅极）金属膜如MoW 完成一次黃光制程叫做一个PEP 中 文 说 明 Cleaning SiON (应写为 SiOxNy 因O，N的比例不一定) n+ (或n+a-Si) a-Si (amorphous silicon) MII MI PEP (photo engraving process) 英 文 专 有 名 词 生产作业系统及工艺专有名词 检视，检查 Inspection 上光阻 Coating 对准（Line通常以Mark为基准进行对位） Alignment 沉积 Deposition 均勻性(类似(大-小)/平均值的概念) Uniformity 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间) Etching Rate 真空 光学辨认码 水洗 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的矽 中 文 说 明 Vacuum Veri-Code Rinse Purge 英 文 专 有 名 词 生产作业系统及工艺专有名词 配向布，为棉类材质，用于rubbing机台，使基板产生配向，使用前须先挑除杂质，称为挑布 Rubbing cloth 滚筒，辊子，Rubbing工艺中配向时用到的工具 Roller 标签，