TFT-LCD基础知识培训技术总结.pptVIP

培 训 内 容 LCD发展史及现状 LCD基本概念 TFT-LCD基本结构及相关材料 TFT-LCD工艺制程 TFT-LCD关键参数 显示技术分类 TFT电路 TFT（薄膜晶体管）基本概念 液晶显示器件分类 a-Si TFT array process – step 2 a-Si TFT array process – step 4 LCD显示器评价项目: 分辨率 亮度 Cd/m2 对比度 视角 响应时间 ms 功耗 mw 工作/存储温度范围 可靠性评价 对比度-视角特性 响应时间 其它重要的特性 温度特性：温度特性是描述各种特性参数随着温度的变化而变化的规律。工作温度：LCD能够正常工作的温度范围； 功耗特性：功耗特性是描述液晶屏在正常工作条件下功耗的大小，一般用功耗电流的有效值来表示，通常是指整个模块的功耗。 Thank you! 高开口率技术 VA广视角技术（Vertical Alignment）垂直取向技术是一种很有发展前景的广视角技术，它的畴形成是通过在像素电极上形成结构物的方法实现 Why we use the tech. of MVA/PVA Faster response time than TN mode Wilder viewing angle than TN mode Better gray scale inversion than TN mode off on 广视角技术 + ve + ve + ve gnd source drain Conductive channel Current flow + ve + ve + ve gnd source drain Conductive channel Current flow TFT在LCD中起着传输和控制电信号的作用，即通过它确定施加在液晶层上的电压的大小 彩色滤色膜由红、绿、蓝三种颜色的光阻、黑矩阵，保护膜和ITO公共电极几部分组成 彩色滤光片（Color Filter CF） LCD工作原理 液晶显示器 直视型 投影型 透射型（有背光源） 反射型（无背光源） 前投影型 背投影型 Array 制程与半导体制程相似，但不同的是将薄膜晶体管制作在玻璃基底上而非晶圆上； Cell 制程是将前段Array基板与彩色滤光片的玻璃基板贴合，并在两片玻璃基板间滴入液晶 LC ； 模组组装制程是将Cell制程后的面板与其它如背光单元、电路、外框等多种零组件组装的过程。 TFT-LCD制程 Color Filter Fabrication Process TFT Array Process Liquid Crystal Cell Process Module Assembly Process a-Si TFT array process – step 1 Deposit and pattern gate metal Functions: Gate of TFT Select lines Bottom electrode of storage capacitor Metal options: Ti/Al/Ti Al/Mo Cr Mo Ta C C Cross-section CC’ Deposition of SiN/a-Si/n+ by PECVD, patterning of a-Si SiN is gate dielectric and storage capacitor dielectric Selective etch of a-Si SiN is not etched C C SiN a-Si/n+ a-Si TFT array process – step 3 Deposition and patterning of source/drain metal Functions: Source and drain metal Data line metal Metal options Ti/Al/Ti or Ti/Al Cr Mo or Mo/Al Back etch of n+ a-Si from channel area C C Deposition and patterning of passivation SiN by PECVD Function: Passivate TFT C C a-Si TFT array process – step 5 Deposition and patterning of ITO Function: Pixel electrode Top electrode of storage capacitor C C