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* Bombon.Chen 3. 機構部份 2. 電子部份 1.Layout部份 概要 1.1.PWB LAYOUT:定義 1.2.PWB LAYOUT組職職責及各項流程 1.3.常見的Design Guid Line部份 1.1.PWB LAYOUT:定義 配合中壢廠與廠內,根據機構工程師提供的外形尺寸；電子工程師提供的線路配置圖及使用元件材料；生技提供的生產設計規範；材料工程師提供的材料零件尺寸；依安規所訂定的限制在預定的時間內設計繪製正確的PC Board 及線路配置圖．並給PWB廠商提供正確的Gerber File製作PWB . 1.Layout部份 PWB instead of PCB 主要原因為: PCB(PRINT CIRCIT BOARD板名稱(Polychlorinated bipheny)多氯聯苯(有毒），改為 PWB(Print Wire Board印刷線路版),此項變更對爾後客戶(SONY))來稽核時較不會有爭議.所有規格及表格PCB字樣須改為PWB;資料中心審核組會作規格的卡關 1.2.1.繪製設計PWB LAYOUT流程圖 繪 圖 設計圖確認與試作 ARTWORK SPEC. 製作 CHECK 修正圖面 資料中心發行或歸檔 LAYOUT作業申請 工程師提供初稿及 準備相關資料 NO YES 1.主要零件位置. 2.機構尺寸圖 3.線路配置 4.元件尺寸 5.安規法則 1.2.PWB LAYOUT組職職責 機種 LAYOUT 核對原始LAYOUT有無錯誤 開始LAYOUT 完成草圖 (繪制草圖核對) 注意:線路有無接錯,二極體.電解電容是否反向,三腳晶體腳位是否正確 完成正式圖 (繪制正式圖核對) 注意:線路的變更,限制圖的變更,安規要求 每日16:00繪制草圖 給工程師核對, 並隔日回饋問題 工程規格與CHANGE NOTES 一並出圖,並在隔日完成SCH 工程師檢查是否錯誤 出圖 樣品:12:00前 發行:10:00前 核對無誤後 再請LEADER核對 工程師檢查是否錯誤 繪製各層別圖 檢察是否錯誤 詳細流程圖及說明: 1.2.2.電路圖繪製 繪 圖 繪 制 完 成 CHECK 修正線路圖 資料中心發行或歸檔 LAYOUT作業申請 工程師提供初稿及 準備相關資料 NO YES 1.Pwb Artwork申請單 2.依據工程師草圖繪制 EE LAYOUT DCGP request department/Safety/DTE Testing group/Sales PWB OK 是否有上SAP? NO Have to made with great precision) DCGP request department/Safety/DTE Testing group/Sales Pull in production schedule) YES EE EE LAYOUT EE Download file from SAP by itself 1.2.3.支援工程師所需之相關資料 1.3.2 新機種及未發行 之 PWB請在 8＆10 ψ的電解電容底下 Add ψ0.9透氣孔,有全沖模之PWB請與電子工程師討論後再決定是否要修改,此項修正包含單、雙面板 1.3.常見的Design Guid Line部份 1.3.1 不同電位的AI撇腳對SMD距離改為1.0mm，若有困難時仍可接受0.7mm,同電位依然保持0.4mm不變 不同電位AI對鍍錫的距離: 孔徑ψ1.0==PAD AI對鍍錫1.0mm 孔徑ψ1.2==PAD AI對鍍錫1.2mm 1.3.4 基板切割方式為V-CUT時(郵票孔歸屬于V-Cut),為避免折板應力損壞SMD,布置SMD時,本體不可與V-CUT成直,且需保持10mm距离 1.3.5 為避免零件漏焊，SMD IC本體與其它SMD零件本體需保持2mm距离 1.3.6 雙面SMD布置者,為避免錫膏印刷機之夾爪夾到零件,零件與板邊需保持10mm距离 1.3.3定位孔周附近不可有缺口,基板板邊4mm不得布置SMD零件 1.3.7 Guid Line p45 螺絲孔至SMD零件之規範，修訂如下 避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損壞SMD零件，所有螺絲孔附近之半徑以內，不得佈置SMD，如下表。 螺