电子焊接工艺实习告.docVIP

长安大学 电子焊接工艺实习报告 实习名称：单片机温度控制装置 学 院：电子与控制工程学院 专业名称：电气工程及其自动化 班 级：2012320401 学 号：201232040117 姓 名：姜群 时 间：二〇一四年六月十九日 一、实习名称 单片机温度控制装置 二、实习时间 2014年6月18日至2014年6月20日 三、实习地点 长安大学渭水校区电工电子实验中心开放性实验室 四、实习目的 1.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围 2.认识和使用常用焊接工具、焊料，如电烙铁、焊锡丝、松香等 3.焊接练习并掌握基本的焊接方法 4.判断焊点质量好坏 五、实习要求 1.学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差等 2.学会常用焊接工具的使用，了解焊接材料 3.掌握手工焊接的方法与技巧 4.将元器件正确地放置在印制电路板上，完成单片机温度控制装置的焊接工作 六、元器件工作原理及示意图 ① 51最小系统 AC89C52为40脚双列直插封装的8位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC?内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等 ②RS232串口电路 ③加热、制冷驱动和指示 ④测试、设定温度指示 七、实习材料与工具 电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关元器件 八、实习内容 1.焊接过程 ①准备施焊：首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随时可施焊状态? ②加热焊件：把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体，例如图中导线和接线都要均匀受热 ③送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上? ④移开焊丝：当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝 ⑤移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会? ? 图示为焊接五步法示意图? 焊接注意事项 ①烙铁的温度要适当：可将烙铁头放到松香上去检验一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜 ②焊接的时间要适：从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点一般应在三秒钟之内完成。若时间过长助焊剂完全挥发就失去了助焊的作用会造成焊点表面粗糙且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短时间过短则达不到焊接所需的温度焊料不能充分融化易造成虚焊 ③焊料与焊剂的使用要适量：若使用焊料过多则多余的会流入管座的底部降低管脚之间的绝缘性，若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层造成管脚与管座之间的接触不良。反之焊料和焊剂过少易造成虚焊 ④焊接过程中不要触动焊接点：在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时不应移动被焊元件及导线否则焊点易变形也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线 ⑤焊接时应注意先低后高的顺序：即先焊接较低矮元器件再焊接较高元器件。焊接较长引脚元件时可使用镊子等工具辅助焊接，即用镊子固定待焊接元件引脚然后融化焊锡用力提拉元件使之与电路板紧密贴合，一走烙铁待焊点自然冷却后松开镊子剪短多余引脚 3.焊点要求 (良好的导电性 (一定的机械强度 (焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑 ④焊点上的焊料要适量 ⑤焊点不应该有毛刺、空隙 ⑥焊点表面要清洁 九、操作总结 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头