半导体工艺原理复习范围.docVIP

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半导体工艺原理复习范围

1.CZ直拉法:把熔融硅沿着垂直方向拉直单晶硅的基本技术称为直拉法 2.硅的区熔(float-zone)法:是利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区,再熔接单晶籽晶。一种常用的晶体生长方法用于晶体生长用的材料装在圆柱型的坩埚中,缓慢地下降,并通过一个具有一定温度梯度的加热炉,炉温控制在略高于材料的熔点附近。=3.23*10^-1632.3nm 5、 2.5mm=2500um 2500/2=1250个 2500/4=625条 每条拐角处有一个方格,有625个 (1250*625+625)*1KΩ/□=781875KΩ

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