微电子与封装技术.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 微电子与封装技术 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10253 作 者 姓 名 ： 姚焕 作 者 学 号 ： 20103025334 指导教师姓名： 王晓 完 成 时 间 ： 2013年5月18日 北华航天工业学院教务处 摘 要 随着现代化科技的发展，以微电子技术为基础的电子计算机技术、通信与信息技术、生物电子技术、汽车电子技术和无线电源技术的目前发展状况及对人类社会产生的深远影响。并对这些新的革命性技术的发展趋势及应用前景做了分析，证实了它们已成为高技术产业的主导和生产力质变时期已经到来。电子工业的也发展离不开电子封装的发展，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市场份额不断增加，2000年已达208亿美元，电子封装技术已经成为20世纪发展最快、应用最广的技术之一。随着21世纪纳米电子时代的到来，电子封装技术必将面临着更加严峻的挑战，也孕育着更大的发展。 关键字：