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机器视觉PCB 光板视觉检测技术研究——第二讲 总体设计 1. 问题的提出 随着科学技术的不断发展，电子产品趋于更轻、更薄、更短、更小，也使 得 PCB 制造技术朝更高密度发展，从而使得 PCB 的尺寸增大、层数增多；同时，电路板本身也变得越来越小、越来越复杂。由于这些原因，生产及更换它们的成本也越来越高。所以，需要相应的质量控制手段，使每一层上的线路都能够 在上一层铺设之前被检查，排除或修复大部分缺陷。 PCB 光板缺陷产生的原因是多方面的，生产过程中的每个工序都可能产生 缺陷。PCB 光板缺陷首先产生在胶片的质量上。在胶片制作过程中，如果显 影液配制不当、曝光时间过长或温度过高，则胶片的反差不好；当显影液中杂 质过多或温度过低时会产生沙眼，从而使胶片出现斑点；显影时间过长或反射 光角度不对则会引起线条有灰雾。在布线时更会产生多种缺陷。曝光时间长短、 光源强弱，显影液配制的浓度等，对线条的粗细及精度会产生直接的影响。曝 光过量会造成显影困难，甚至无法对细线显影；反之，线条边缘将会不平滑， 产生缺损、毛刺。 总而言之，PCB 光板上容易产生的几种最影响 PCB 功能的缺陷是短路、断路、缺损、毛刺。除此之外，线路间的保留间隙、导线宽度和其它类似的实际 限制，都会影响电路速度、信号强弱、耗电大小与噪声敏感程度等电气传输性 能，所以导线或间隙过窄也都被认为是