可焊性测试演示文稿.ppt

可焊性测试 Samu Mo 目录 一、可焊性定义 杨氏方程定义 Young equation 界面化学的基本方程之一。 　　 它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之间的关系式，亦称润湿方程， 表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。 　 该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。 　　在这个公式中： γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力 　　 γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力 　　 γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力 　　 θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度 　　 我们通常期望一个良好的焊缝，这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ，从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。 二、可焊性原理 润湿天平法 原理图 润湿性的评价 三、可焊性试验 1、助焊剂、有铅/无铅焊料可焊性测试 标准：JIS-Z3198-4 A法：润湿平衡法 B法：接触角法 JIS-Z3198-4 2.印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B 1)边缘浸焊测试 试样:50*50mm 浸入深度为25.0±2.0mm 停留时间：3.0±0.5s 浸入速度和提出速度25.0±2.0mm 边缘浸焊测试评价 每一个被测表面（如每个焊盘）应当有至少95％的面积润良好。剩余面积允许存在小针孔、退润湿、 表面粗糙等