DXP操作指南概要.docVIP

DXP操作指南 项目 操作步骤 备注 步骤 新建原理图---设置图纸大小---载入原理图库---放置元件---连线---检查与修改---原理图保存与输出 步骤 电路板设计准备工作---绘制原理图---生成网络表---设计PCB板 软件中英文切换 DXP--优先选项---General---定位---打钩（中文）--重开软件 更改快捷键 DXP---用户定义---PCB快捷键---找到（下一个信号）---在快捷方式处（按下要更改的按键）---确定即可 新建工程 文件---新建---工程--PCB工程(工程保存为---添加现有文件到工程---保存) 新建原理图 文件--新建---原理图 总图与子图关联 设计---HDL文件或者图纸生成图标符 生成网表 设计---工程的网络表---protel 坐标文件 文件---装配输出---Generates pick and place files---（文本，英制）确认 钢网与坐标文件 (按板子大小（如果是拼板就按拼板来做）---做钢网（背面需要镜像）---根据钢网来做坐标文件---圆点需要定在MAK上0.0.0.0--- 背面镜像后定圆点在MAK上0.0.0.0) 配料清单 报告---Simple BoM(在工程下面找TEXT Documents--XXXX.bom) 打印图纸 文件---装配输出---Assembly---点击图纸右键---配置---双击（top Assembly Drawing）添加删除层留（KeepOutLayer和TopOverlay）（top与Double sided打钩）。双击（Bottom Assembly Drawing ）添加删除层留（KeepOutLayer和BottomOverlay）（Bottom、Double sided、Mirror镜像、打钩） 自动包地 选中两条差分线（SP---shift点击）---工具---描画选中对象的外形（TJ） 差分设置 点又下脚的PCB---PCB---选择Differential Pairs Editor(差分)---点（添加）---正网络选择差分的正极---负网络找到差分的负极---确认---选择差分画线---鼠标移到差分正极开始画差分线 敷铜设置 PG---选择Hatched(Tracks/Arcs)---轨迹宽度设置为20---栅格尺寸15---属性（层选择上下）---连接网络选择GND---下面选择Pour Over All Same Net Objects(把同网络的对象都连在一起)---死铜移除。 项目 操作步骤 备注 敷铜规则设置 设计规则---clearance（选择线间距25mil）plane---style---关联类型选择direct connect 敷铜 锁定原始的去掉钩，整理PCB把天线敷铜一点点去掉。去完后把锁定原始的打钩 运行DRC 工具--设计规则检测---运行DRC（R） 隐藏敷铜 L---显示/隐藏---多边形（选择隐藏） 添加删除多余的层 设计---层叠管理---选中要删除的层（右边点删除） 器件镜像 选中器件---复制/剪切---X（左右镜像）---Y（上下镜像） 修改库 先打开库---点右下脚PCB---PCB Library---在左下角就可以开始修改了 批量设置元器件名称与参数显示 shift+f---点击一下任意器件---点确认（回车）---弹出PCB inspector对话框---点击Object Specific 下的Component(选择全部器件)---找到Graphical选项下的Show name 与 show com...显示隐藏名称与参数。（规格30-6） 批量修改网络标号大小 shift+f---点击一下任意器件的标号---点确认（回车）---点确认（回车）---点text Height (输入30)---点text Width(输入6) 批量修改锁定原始的 hift+f---击一下任意器件---点确认（回车）---下拉---把Lock primiti （打钩） 批量修改器件值 ---shift+f---点击一下需要修改的器件（如0.1改104电容）---找到0.1uf---把Any改为same---确认---把0.1uf改为104回车 给工程部（机壳）的图纸格式 文件---保存为---保存类型选择CAD（后缀为dwg）---保存---单位选择（metric） PCB中鼠标无法识别中心点 鼠标右键---选项---栅格---电器栅格打钩---范围自己选择 做拼板复制设置 先选中复制---编辑---特殊粘贴