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电子电路板蓝胶制程检验标准书 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 批准： 审核： 编制：  电子电路板蓝胶制程检验标准书 1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。 2、适用范围：适用于本公司所有蓝胶工序的制程检验。 3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。 4、一般轻微缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用工具 判定标准 图示 印偏位 目视 不露铜，不上焊盘允收 漏油 目视 不影响外观，且不在焊盘上允收 5、严重缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用工具 判定标准 图示 蓝胶厚度 用千分尺测量 千分尺 蓝胶固化后的厚度不得小于0.12mm 蓝胶入孔 目视 不允收 蓝胶起泡 目视 不允收 蓝胶裂纹/沙孔 目视 不允收 蓝胶不干 目视/撕蓝胶