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（45页PPT）六西格玛案例.pptVIP

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  • 2026-04-28 发布于广东
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（45页PPT）六西格玛案例.ppt

    改进目标63%题目：降低BGA焊接空洞不合格率2002/1220%2002/7目标描述：从2002年7月到2002年12月，手机板BGA焊接空洞不合格率降低到20%以下。MAICD1、了解过程能力2、定义改进目标3、确定波动来源降低BGA焊接空洞缺陷率客户：xxxx黑带：xx倡导者：xxxBGA(BallGridArray)指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。背景：BGA及其使用BGA器件大量用于手机板如：A100（3个BGA）、A300（3个BGA）、628（2个BGA）手机板在2003年1月18

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