电子电路板蚀刻镀制程检验标准书.docVIP

电子电路板蚀刻、电镀制程检验标准书 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 批准： 审核： 编制：  电子电路板蚀刻、电镀制程检验标准书 目的：为所生产的产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户要求。 适用范围：适用于图形电镀和蚀刻后的检查。 说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。 一般轻微缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用工具 判定标准 图示 氧化 目视 用化学方法可除去，不导致严重氧化变色且不影响上锡性能允收 镀层擦花 目视 菲林尺 刮花不露Ni层，长不超过3mm，每PCS不多于2处允收，锡板经磨板可除去允收，镍金板不允收。 针孔 目视 百倍镜 百倍镜 IC、key、手指位不允收，其它地方每PCS每面不超过3点，直径≤0.075mm。 侧蚀 目视 百倍镜 IC位因侧蚀导致的线宽减少不大