8-1 波峰焊工艺.docVIP

波峰面 ：??? 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：??? 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生???? 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB??? 2﹐提高助焊剞的活性??? 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能??? 4﹐提高焊料的温度??? 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚?力﹐以利于两焊点之间的焊料分?开 。波峰焊机中常见的预热方法???? 1﹐空气对流加热??? 2﹐红外加热器加热??? 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析???? 1﹐润湿时间??? 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间??? 2﹐停留时间??? PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间??? 停留