LTPS工艺流程--赵浩然1摘要.pptVIP

厦门天马知识管理系统文件 单击此处添加标题 LTPS-IPS Process Flow 知识管理体系文件 Tianma Internal Use Only Confidential 知识管理体系文件 版本号(Rev1.0) 2012-6-25 PI-ZHR-AD-02 PI 赵浩然 文件号 报告 可读部门 校对者 制作者 报告核心关键字索引 发生部门关键字 - XM PI 影响范围关键字 - PI 问题关键字 - LTPS 工艺流程 XM PI LTPS工艺流程简介 LS 3Layer ND GI M1 PD ILD CHD PLN ITO1 passivation ITO2 M2 LTPS-IPS LS-遮光层 Process 结构 设备 作用 参数 Pre-depo clean PDC 去除Particle LS depo Mo PVD LS成膜 LS PHT PHT LS DE DET 遮挡沟道处背光，减少光生载流子，Ioff,高PPI Stripper STR Pre-depo clean LS DEPO LS DE Stripper LS PHT 3Layer-有源层和多晶硅层 PECVD缓冲层+有源层 去氢 清洗 Process 结构 设备 作用 参数 Clean PDC 去除Particle 普通水洗 3layer SiNx CVD 阻挡来自玻璃中杂质离子-