pcb厂cam程师应注意的事项.docVIP

PCB厂CAM工程师应注意的事项 根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商 一．焊盘重叠 　　焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二．图形层的滥用 　　1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。 　　2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣 　　3.双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。 三．异型孔 　　若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。 四．字符的放置 　　1.字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 　　2.字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。 五．单面焊盘孔径的设置 　　1.单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。 　　2.