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芯片的封装形式(医学健康).pptVIP

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  • 2016-11-22 发布于江苏
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芯片的封装形式(医学健康).ppt

    芯片的封装形式 DIP(Dual In-line Package)封装 绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。适合PCB的穿孔安装，易于PCB布线，它的应用范围很广。 SOP 小外形封装。 塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) PLCC封装比较常见的。 　QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装 * *

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