ASSY封装流程解答.pptVIP

啥是半導體咧?? 定義:所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質 具有高性能的元件IC及LSI，如無線電話或行動電話般，以小體積被廣泛利用在具有各式各樣功能的機器 看不懂吧!!其實…我也看不懂，不過無所謂啦~再向下看就明白了咩~ 啥是晶圓咧?? 由矽所製作成的一種半導體。 半導體的製作流程是啥呢? 先設計 再製作基本的原料 針對原料加工 測試成品是否功能正常 將成品(零件)提供給下游組裝廠組裝 封裝 STD / BGA 封裝是用來做什麼的? 封裝有哪些? 樹脂密封封裝 TCP封裝 玻璃密封封裝 金屬密封封裝 模組 BGA封裝 塑膠雙列直插式封裝 Assembly封裝 Assembly封裝 Assembly封裝 Assembly封裝 Assembly封裝 Assembly封裝 生產製程流程圖封裝FE+BE Final Visual Inspection * * 設計廠→晶圓廠→封裝廠→測試廠→板子組裝廠→成品組裝廠 簡而言之就是 封裝就是包裝(Package)，顧名思議就是將半導體元件包在裏頭好好保護! 和包裝一樣，封裝也有許多種不同方式，每一種方式都有各自的優缺點，下一頁就來介紹有哪些方式... 因應各種不同的需求，例如價格、形狀、大小等而發展出各式各樣的封裝技術 上TAPE 研磨 去TAPE MOUNT SAW DIE 烤箱