毕设论文_基于ansys大功率led器件的封装结构优化设计 说明书.docVIP

编号： 毕业设计说明书 题 目： 大功率LED器件的封装 结构优化设计 题目类型：(理论研究 (实验研究 (工程设计 (工程技术研究 (软件开发 摘 要 本文以某大功率LED为背景，在查阅国内外大量文献的基础上，经过对各种参数化建模和优化技术方法的探索和研究，提出了直接在有限元平台上利用APDL语言进行其温度场和应力场分析的基础上，对该LED结构参数优化设计。 本文中，针对一种功率半导体器件——大功率LED照明灯具的封装与组件进行散热设计，通过有限元模型，分析其在工作状态时的稳态温度场分布，发现LED封装整体的温度梯度比较大，而封装陶瓷基板和热沉基座是阻碍器件散热的主要部分。为此，提出几种LED的优化方案，并进行了简单分析。 本文的优化设计可从三个方面对所选用的LED进行封装结构优化设计： 第一种情况：优化目标为芯片温度，约束条件为各尺寸的范围，在第7次达到优化。由最佳优化系列可以看出，芯片的最高温度已降至56.399℃，比优化前降低了将近20%。 第二种情况：优化目标为结构重量。对结构重量优化时，约束条件为各尺寸的范围，状态变量取芯片温度。经过13次后收敛，在第10次时最优，重量值为8.1873g； 第三种情况：优化目标为Von Mises应力