孔铜测量仪操作说明书.doc

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 孔铜测量仪操作说明书

1 仪器简介 1.3 电源连接 该CMI 700系列需要一个低压电力设备来提供的电源。必须能够提供高达1.6 Amp、16 VAC、 60或50 Hz的电源。设备的频率必须设置以配合输入电压的频率。参阅第5.5节系统选项界面关于如何设置测厚仪的操作频率的说明。 2 设置 2.1.5 探头 MRX模块 根据有关设备的配置,有三种类型的探头可用于CMI 700的MRX模块,他们分别是:TRP、表面(SRP-1和SRP-3)以及ETP。参阅第5.7节《校准和调谐界面》有关校准自动调整大小(Cal LVDT)的TRP的说明和校准ETP探头的说明。参考规格的模块规格说明。 3 仪表配置 3.1 前面板 上面的图例是该仪表的正面视图。在显示器下方有五个软键,右边有四个。这些软键和其他操作键的功能是在第3.3节《键盘》中有所描述。 3.2 后面板 上面的图例是该仪表的后面板视图。仪表的所有连接都在这个面板上。接头上都标有仪表所用的探头、附件、并行打印机或串口输出RS-232的名称。 接头都分了极的以防止可能出现的误接。外接16V电源的插孔和ON/OFF开关也设于该面板。 3.3 键盘 以下是关于每个按键,其功能及其操作的描述。 键 名称 功能 软键 SOFTKEYS 访问菜单或执行软件按键边上的功能。所显示的功能将根据被访问的菜单而改变。 设置 SETUP 当从测量界面点击时访问编辑校准菜单序列。 校准 CALIBRATE 打开校准菜单,如果现有的校准是选定的。 当从测量界面点击时同样打开重复校准菜单。 测量 MEASURE 打开带有选定校准的测量界面。此键只在校准名列表菜单中起作用。 前进 GO 在手动模式下进行测量,并接受连续模式下的最后一个读数。打开测量界面,在校准列表菜单中选定校准。 取消 CANCEL 取消操作并返回上一级操作或界面。 清除 CLEAR 清除当前的输入,或清除测量界面中所读取的最后一个读数。 回格 BACKSPACE 将光标后移一个字符,并删除前面的字符。 回车 ENTER 保存当前输入,或接受当前的选择。如果按两次,打开测量界面,在校准列表菜单中选定校准。 加/减 PLUS/MINUS 改变在设置时钟子菜单中的时间/日期/星期设置的翻动方向。从测量界面上改变在连续模式下读数的时间间隔。 0-9 数字 NUMERIC 当为校准和设置功能输入数据时输入数值。 小数点 DECIMAL POINT 在输入数值数据时,输入小数点。 3.4 菜单结构 图1,CMI 700菜单结构显示了CMI700的菜单结构。菜单可以通过点击显示在屏幕上菜单名称边上的按键来访问。该重新校准界面和测量界面可以通过点击各自的功能键来访问。下面描述了预热期的软键和主菜单的软键。CMI 700 菜单结构 图1 3.4.3 对比度 允许调整屏幕的对比度。 3.4.5 关于界面 显示使用的有关设备硬件配置和软件版本。它同样也显示一个技术支持所使用的5位数字的代码,以备在用户的密码遗失或遗忘的情况下,提供了一个访问系统的临时紧急密码。 3.4.6 设置菜单 用来访问设置如下图所示的子菜单。这些子菜单是用来进入或确定系统的属性,如:时间/日期、密码、打印机设置、串口输出规格、数字约定、安全水平、服务选项,以备调谐涡流探头和公司名称输入以打印在标题或票据上之用。 4 开始 下面列出的步骤说明了当用户第一次使用该仪表时必须遵循的操作顺序。一旦该系统的特征已设定好和校准输入,只需要选择所需的校准进行测量。每个涡流探头必须在其与设备初次使用之前进行调整。只要使用的是相同探头,不要求进行重新调整。 校准是将你所得读数与已知的,认可的标准片进行比较的一种手段。对于用户打算测量的每种类型的涂层和基底材料都必须进行校准。 4.1 设置系统特征 通过点击设置软键,从主菜单进入设置子菜单。 并非所有的子菜单将需要修改。例如,如果不用上传数据,就不需要编辑“串行选项”的子菜单。 确定要修改的子菜单。 点击适当的软键,进入该菜单。 请参阅第5节设置菜单的关于编辑所有设置功能的完整详细资料。 4.2 输入校准 从校准列表界面按NEW软键并按界面的提示来完成校准。 校准现在可以用来进行测量。 关于进行校准的完整详细资料,请参阅第6.2节EMX校准,第7.2节MRX校准和第8.2节BMX校准。 4.3 测量 1. 从校准列表界面中,选择与你想要在测量界面之前测量的涂层厚度相同类型的校准。 2. 这通过以下关键顺序实现; a. 使用Up和Down箭头键来突出将要选择的校准的数目。点击MEASURE, GO或ENTER功能键,然后ENTER键。 b. 按MEASURE, GO或ENTER功能键,其次是将要选择校准

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