CMC复合板界变形及厚度配比研究.docxVIP

初稿或修改稿Cu/Mo/Cu复合板界面变形及厚度配比研究王快社1，王 峰1，张 兵1，林兆霞1，孔 亮1，郭韡2西安建筑科技大学冶金工程学院,陕西西安710055)摘 要：采用热轧+温轧方法制备Cu/Mo/Cu复合板，研究了轧制工艺对复合板结合界面及组元厚度配比的影响。结果表明：经过轧制变形后，铜钼界面实现紧密结合且结合机制为齿状啮合，铜层外表面和靠近界面层的晶粒比中部细小；随着变形量的增加，铜层等轴状晶粒沿轧制方向被拉伸，界面结合效果明显改善，且由齿状变得较为平直。分析组元厚度配比，铜层变形量较钼层的大，随着总压下量的增加，组元压下量的差值减小，变形量逐渐趋于一致。关键词： Cu/Mo/Cu；轧制；厚度配比中国分类号： TG331；TG335.81 文献标志码：A文章编号随着现代科学技术的高速发展，电子技术已经广泛和深入地应用到各个行业和领域。电子封装是电子技术实现现代化的必要环节，因此，为了满足现代电子封装的高密度、大功率、小型化和高性能、高可靠性的要求[1-4]，电子封装材料必须要具有高热导率、低膨胀系数和良好的综合性能[5,6]。鉴于紫铜具有高导电、导热性能，纯钼具有低热膨胀系数、高强度等优点[7-12]，利用两者优异性能制备出了Cu/Mo/Cu复合材料（简称CMC复合材料）。这种“三明治”结构的复合材料，中间是钼板，上下表面包覆铜板，具有高导热、低膨胀和高强度性能[13]。目前，CMC材料的制备方法有爆炸复合、喷射沉积、反向凝固、轧制复合等[14,15]。轧制复合法相比于其他方法具有生产效率高、操作简单和危险性小的优点。CMC复合板组元层间不同厚度配比对导热和热膨胀性能有较大影响，因此，可以通过控制轧制工艺参数，获得不同厚度配比的CMC复合板，继而得到不同导热率和热膨胀系数的CMC复合板，满足不同电子封装产品对复合材料的需求。本文采用热轧+温轧成品的方法制备CMC复合板，对CMC复合板界面和厚度配比进行了分析和计算。1 实 验实验采用的原材料为200mm×150mm×2.0 mm的退火态T2紫铜和100mm×100mm×3.0 mm的Mo1-1熔炼钼板，材料的成分如表1所示。使用水磨床对板和钼板表面进行打磨，使表面的粗糙度Ra≤10μm，然后使用氢气保护炉在800℃加热10min，取出后立即使用Φ550mm两辊轧机以55%左右的压下率轧制复合，之后使用Φ650×440mm四辊轧机在400℃加热10min以38%、17%和39%左右的压下率进行成品轧制。使用PLOVER-MET型金相显微镜对变形界面观察和千分尺及游标卡尺测量成品板及各组元厚度。表1材料成分Table 1 Component of experiment material 材料成分（wt，%）紫铜T20.001Bi,0.002Sb,0.002As,0.005Fe,0.005N,0.005Pb, 0.002Sn,0.005S,0.001P,0.005Zn,其余Cu.熔炼钼Mo1-10.0015N,0.005C,0.003Fe,0.002Ni,0.002Si, 0.0020Mg,0.0015Al,0.0015Ca,0.0015O,其余Mo.2 结果与分析2.1 界面变形讨论图1是800℃热轧复合后的显微组织。由图1（a）可见，界面处和板材外表面的铜晶粒比铜层中部的细小，钼层是纤维状组织。这是由于在轧制过程中，轧辊与铜层、铜层与钼层之间的摩擦力作用使铜晶粒发生加工破碎；同时由于钼的层错能较高，在800℃时，未到达钼的再结晶温度，所以钼是加工纤维状组织。这种主变形方向的纤维加工状态的钼，可以降低材料的塑脆转变温度,即可以实现钼板的室温加工，为后续温轧提供基础。根据层状复合材料薄膜理论[16]，金属表面的硬化膜是金属结合的主要障碍，硬化膜越薄、越硬，在塑性变形时由于受到拉应力的强烈作用，越容易破裂，新鲜金属越容易露处、结合，裂纹的大小和数量直接影响复合材料界面的结合。图1（b）是图1（a）中矩形标注处的放大图，界面齿状啮合明显，说明经水磨床处理后的复合板界面在轧制过程中硬化层破裂，形成裂口或裂纹，软金属被挤入硬金属裂口或裂纹中，形成了齿状啮合。图（1）b 中部分铜晶粒发生了动态再结晶，部分晶粒为亚晶，同时有孪晶生成。热轧过程中，800℃的轧制温度对于铜而言是热加工，同时变形量较大，晶体内部位错密度升高，缺陷增多，储存能升高，这为再结晶提供了驱动力，因此发生了动态再结晶。图2是复合板经400℃温轧的组织结构图。从图中可以看出，铜层晶粒细小且被拉长，钼层纤维状组织变密集，界面较平直。与热轧复合相比，随着变形量的增加，界面处金属发生了更大的塑性变形，露出更多的新鲜金属，增大了复合面的接触面积，从而使得结合面更加紧密，同时界面齿状变得较为平直。 图1 热轧复合后的显微组