A高速封装与印刷电路板的电源完整性分析.docVIP

A高速封装与印刷电路板的电源完整性分析 本文由1B001贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 高速封装与印刷电路板的电源完整性分析 Local Power / Ground Noise at Die-Pad One of the Active SSO Signals at Receiver End Victim Signal Stuck High at Receiver End Digital Trigger with Certain Bit Pattern Victim Signal Stuck Low at Receiver End No decaps 23 decaps 目 录 导言 …… 2 电源完整性问题的起源 1 …… 2 电源完整性问题的起源 2 …… 3 电源完整性问题的起源 3 …… 4 电源完整性问题的起源 4 …… 4 一般电源完整性的分析方法 1 …… 5 一般电源完整性的分析方法 2 …… 5 一般电源完整性的分析方法 3 …… 6 在印刷电路板层级 PI 问题 1 …… 7 在印刷电路板层级 PI 问题 2 …… 7 在印刷电路板层级 PI 问题 3 …… 8 在印刷电路板层级 PI 问题 4 …… 9 在封装基板层级 PI 问题 1 …… 9 在封装基板层级 PI 问题 2 …… 10 在封装基板层级 PI 问题 3 …… 10 在系统层级的 PI 问题…… 11 结论 …… 11 关于 Speed XP 系列中 Speed2000 和 Power SI 的简介 …… 12 主要用户…… 13 1 导言 众所周知， 现代电子系统设计的发展速度可谓是一日千里。 带给我们设计师的挑战就是 越来越多的电子系统设计需要考虑“高速”和“EMC”问题，否则是无法快速、正确地设计 出成功的电子产品的。 这需要我们电子系统设计师们要不断地学习和应用电路和电磁学的理 论和方法，不断地更新设计理念，不断地提升设计手段。这其中大家常常提到的两个概念就 是信号完整性和电源完整性。 其中信号完整性的概念对多数设计师已经很熟悉了， 顾名思义 地理解就是信号从发射端出来到接收端截获，其波形形状和电气指标的完整和相似的程度。 传统意义上的信号完整性分析工具都是基于电子系统具有理想的电源和地线参考平面的， 然 而， 随着半导体器件工作上升边沿的不断提高和 PCB 与封装的层数不断增加， 这种传统意义 上的分析有时就显得很不充分了， 其分析结果往往与实际上的情形偏差很大。 在这种严峻的 形势下，美国 Sigrity 应时诞生！ Sigrity 公司是美籍华人方家元博士创建的专门致力于高速电路设计信号完整性和电 源完整性的高科技公司。 方博士本人在这个领域造诣深厚， 在美国拥有 6 项自主知识产权的 专利技术。Sigrity 公司软件包 Speed XP 就是专门针对现代电子产品设计中关于高速封装 与印刷电路板的电源完整性分析的解决方案。此篇文章结合 Speed XP 软件包的特点，主要 是针对电源完整性(PI: Power Integrity)的问题起源做一比较详尽探讨，尤其是对封装与 印刷电路板两个应用层面，当 IC 在做瞬时变化时, Core power 与 I/O power 会从电源供应 系统汲取电流， 此时电源到地之间的输入阻抗(Input Impedance)大小会是 IC 是否能顺利运 作的关键。 这个输入阻抗越小, 电流变化在 IC 端所产生的电压降落(Voltage Droop)就越小， 因此 Input Impedance 与 Voltage droop 将是评定电源供应系统(PDS: Power Delivery System)好坏的依据。 本文要探讨 PCB 与 Package 的 PI 问题并在模拟方面提出具体分析方法。 电源完整性问题的起源 1 Power/ground VCC L O G I C Cload Transmission Cload + VR VSS 2 看 PI 问题本质必须从电源供应回路与信号回路完整来看，每一个回路对电源噪声都有 贡献。如上图以 CMOS buffer 为例，IC 有两个部分的电源消耗，一是 core power， 一是 I/O power。Core power 主要是 Core Logic Circuit 运作所须的电能，I/O Power 是 CMOS I/O 驱动 IC 外部电路所须的电能。过去在 I/O Pin