2016板面电镀培训教材.ppt

拟定：钟平昌审核： A版 目 录 一.前言 二.基本概念与电镀原理 三.生产线简介 四.生产流程 五.生产操作及注意事项 六.常见问题与对策 七.工业安全与环境保护 一.前言 在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,沉薄铜工艺的广范应用，板面镀铜为保护沉积的薄薄化学沉铜层必不可少的一个流程，为了使本公司的生产领班、技术员及生产操作员对板面电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的生产品质。 二.基本概念 1.板面电镀：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧 化后被酸浸微蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。 2、电镀铜基本原理 电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂) + 整流器 - 离子交换 ne- ne- 电镀上铜 阴极(板件) 阳极 Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 3.镀层厚度计算 ? = Dk* t*?*k (mm) r?10 式中 r--析出金属比重（克/厘米3） t--电镀时间（小时） ?--阴极电流效率 k--金属的电化当量（克/安时） Dk--阴极电流密度 （安/平方英尺） 三.生产线设备简介 现时星华公司图形电镀线为“竞铭”自动电镀线,自动化 程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。 1.其设备性能参数： 1).两台天车 2).6个镀铜槽 3)有效电镀窗口:180“(长) ?24.5”(深) 自动板面电镀设备 2.安全生产性能 1）天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯 2）生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器 3.工艺性能参数 1).周期：5分钟 2).镀铜时间：15分钟 3).镀锡时间：5分钟 四.电镀生产流程 1.板面电镀工艺流程 上板 除油 双水洗 酸浸 下板 双水洗 镀铜 双水洗 上板 退镀 3.各缸的作用及影响 3.1 酸性除油 作用:去除板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。 影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在除油缸内浸泡时间 过长而温度又高时,会造成铜面剥离。 2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质或手 指印滞留在板面上,这可能会造成板面不平整。 酸浸工艺参数： CH-218：控制范围：4-6%，每班一次分析补加 3.3 酸浸缸 作用: 清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液 受污染的机会,延长铜缸寿命。 影响: 1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。 2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。酸浸工艺参数： 硫酸：控制范围：4-6%，每班一次分析补加 3.4 镀铜缸 作用:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被 酸浸微蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。 镀铜工艺参数： 铜离子：控制范围：60-90g/L，每周一次分析补加 硫酸：控制范围：170-220g/L，每周一次分析补加 氯离子：控制范围：40-70PPM，每周一次分析补加 光亮剂：每周一次哈氏槽片分析，每周一次流量测量 3.5 退镀 作用:将电镀夹具上的金属铜除掉。 影响：退镀不净时,可能会造成导电不良等现象。 六.生产操作及注意事项 1.开机 1.1 生产前生产线检查。 1.1.1检查各药水缸温度是否在控制范围。 1.1.2 检查电脑控制及机械操作是否正常。 1.1.3检查各药水缸液体是否正常。 1.1.4 检查各水洗缸水位是否正常及水阀是否打开。 1.1.5 检查机械摇摆及打气是否正常。 1.1.6 根据化验室的分析结果,添加药水至工作控制范围。 1.1.7 检查各加药缸是否有足够药水,如有不足需补充。 1.1.8 检查各过滤泵是否正常（包括过滤机放空及过滤 芯更换)。确定天车操作范围内无人员及物件导致 危险发生。 1.1.9 将各选择开关打向所需位置。 1.1.10 开启冷水机。 1.2 进入自动行车程序 1.2.1准备好生产板。 1.2.2 将飞巴放于正确位置上 1.2.3 选择所需之流程。 1.2.4 调整流程的周期时间。 1.2.5按“程式自动”键,天车进入自动程序运行