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(7) 绘制SOP8的外框。将工作层切换到Top Overlay，执行菜单Place→ Track放置连线， 执行菜单Place→Arc放置圆弧。 (10) 保存当前元件。 执行菜单File→Save。 (8) 将元件参考点设置在管脚1。执行菜单Edit→Set Reference→Pin1。 (9) 将元件名修改为SOP8。执行菜单Tools→Rename Component。 进入元件库编辑器，打开要编辑的元件库，选中要编辑的元件： 修改元件封装焊盘的参数； 修改元件外形。 如果实际元件的封装与系统自带的元件库中的元件封装相似，可以用直接编辑元件封装的方法来设计。 绘制PCB时，若发现所采用的元件封装不符合要求，需要加以修改，可以不退出PCB99SE，直接进行修改。 如果按下PCB元件库编辑器上的Update PCB按钮，系统就会用修改后的元件更新电路板图中的同名元件。 1.机械错误 焊盘大小不合适，尤其是焊盘的内径选择太小，元件引脚无法插进焊盘。 焊盘间的间距以及分布与实际元件不符，导致元件无法在封装上安装。 丝印层的内容放置在信号所在层上，导致元件焊盘无法连接或短路。 带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔，导致元件无法固定。 封装的外形轮廓小于实际元件，可能出现由于布局时元件安排比较紧密，导