焊锡膏的印刷技术概要
9.2 焊锡膏的印刷技术 焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷! 目录 模板/钢板 模板窗口形状和尺寸设计 印刷机简介 焊锡膏印刷机理 焊锡膏印刷过程 印刷机工艺参数的调节与影响 新概念的捷流印刷工艺 焊膏喷印技术 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 模板/钢板 模板的结构 “钢——柔——钢”的结构: 外框:铸铝框架 中心:金属模板 外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm,丝网的宽度约30——40mm。 材料:锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑,寿命不长 不锈钢——价格较贵、窗口壁不够光滑,寿命长 金属模板的制造方法 化学腐蚀法 廉价,但存在側腐蚀,窗口壁不够光滑,漏引效果较差。 适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。 高分子聚合物模板 国外,新趋势 模板窗口形状和尺寸设计 基板厚和窗口尺寸过大,焊锡膏施放量就过多,易造成“桥接”;窗口尺寸过大,焊锡膏施放量就过少,易造成“虚焊”。 模板良好漏引性的必要条件 模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸, 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。 模板的厚度通常如没有F.C,CSP器件时,模板的厚度取0.15。F.
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