125设备二部OEE说明.pptx

设备二部OEE说明模组二厂/ 设备二部 2016/1/21设备OEE趋势Target1: 86.2Target2:84.95OEEUp TimeTarget1: 82.23Target2:80.4510#改造5#切机10#改造5#切机UtilizationRate EFFTarget:98.18设备OEE分解Target:6.0ITEMTARGETACTUALOEE 81.6772.77UPTIME84.8376.19UTI98.1896.97RE98.498.5TOPItem影响时间对策目前状况TOP14#小机况63min4#机况超标说明观察实装科TOP34#机况超标说明故障时间段时间异常说明对策状态Loader panel ARM带隔板08:40~08:5414minL1区panel ARM吸取玻璃时把speace带到下流CV区，导致帐料异常取出speace手动清帐，调整BOX两侧吹气机构，避免带片OpenSpeace ARM RGB sensor检测异常13:28~13:3814:44-14:5622minSpeace ARM识别BOX异常调整放大器SENSOR检知灵敏度，持续观察。Open涂胶机1角度轴控制器异常14:00-14:1115:22-15:3827min涂胶机1 角度轴受取旋转不到位1、检查编码器线没有明显问题点，设备打紧停归原点后正常，已做好备用编码器线，周五切机或异常频发时再更换，Open3/6/8/9/10/11# OEE说明Target1: 77.1Target2: 80.8Target1: 79.2Target2: 83.1OEEUp time%主要受10#改造11#月保4H影响主要受10#改造11#月保4H影响Target: 98Rate EFFTarget: 98UtilizationITEMTARGETACTUALOEE 80.866.71UPTIME79.268.95UTI9898.25RE98.598.483/6/8/9/10/11# OEE分解TOPItem影响时间对策目前状况TOP16#Off Line机台ACF贴附异常195min（EQ-D 111min PE-D 85min）OpenTOP23#S侧 offline设备COF料带供给异常83minCloseTOP36#1450过账异常38min原因：条码读取器卡死导致与PLC通讯异常对策：机台断电，reset PLC，机台原点后持续观察OKClose测试科TOP3现象：1月21日 12:00切换机种由A04-9002换为A04-9006后S侧和G侧Off Line机台报警ACF帖附异常，查看现象为贴附浮起，故障处理累计 EQ-D 111min PE-D 85min共196min处理过程： 12:35~12:57 S侧和G侧更换好COF后冲切第一枚COF报警NG，确认为ACF贴附浮起；1、确认两台设备平坦度正常，更换压头缓冲材后冲切测试--无效；2、确认设备机构及位置正常； 12:57~13:42通知制程确认COF材料及工艺参数，OLB S/G侧、PCB侧都有，以PCB侧虚浮现象最严重;1、PCB侧更换新的COF后冲切测试贴附效果--无效；2、PCB侧更换新的ACF后测试贴附效果--无效；3、PCB侧将压头温度由140度升到160度测试；4、PCB侧由于温度有过载保护最高温度只能设定150度，对温度过载保护临时屏蔽； 13:58~14:46S侧和G侧工艺参数优化验证ACF贴附效果；1、将压头温度升到160度，贴附时间由0.8S改为1.2S测试--有好转；2、OLB S侧温度由120度该为130度后测试—有效；2、G侧将压头温度130度升到150度，帖附时间由1S改为1.2S测试--有效;； 14:58~15:591、将OLB S侧COF安装到4#Off Line3号机帖附验证—可以正常贴附；2、调整PCB侧压头露出Index的Y方向测试，之前与Index平齐，将压 头调整往外露出约0.5mm测试—无效；3、将压头往回调，最后压头露出Index约0.2mm测试—有好转以上为PCB侧ACF贴附浮起现象调整压头露出Index约0.2mmPCB侧调整后的工艺参数6#S侧和G侧Off Line机台ACF帖附异常处理报告 16:01~16:131、将ACF的剥离气缸的速度调慢；2、将PCB侧ACF贴附时间由1.2S改为1.5S测试—有效；3、观察贴附无异常，由于调整了贴附时间和剥离ACF速度， 设备T/T 24S供应不上主线，所以和4#3号机一起供应； 16:13~16：231、在4#3号验证贴附时间影响，将PCB贴附时间1.5S改为1S测试24 枚其中有6枚有浮起不良；2、冲切10盘COF后恢复生产； 22:10~05：306#间断性出