QMK-J43.017-2011 波峰焊工艺规范_0.docVIP

波峰焊工艺规范 范围 本标准规定了电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法。 本标准适用于美的家用空调事业本部各电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单位可参照实施。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2423.41 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法 GB/T 2423.30电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍GB/T 4588.1 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范GB/T 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 8012铸造锡铅焊料SJ/T 10946 锡焊用液态焊剂(松香基) 插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。 波峰焊机 wave soldering unit 能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工