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After Development Inspection Introduction 显影后检查介绍 光刻模组 马万里 2007.10.15 目录 ADI的一些技巧 ADI作业流程和方法 产品各层检验要点 常见的光刻监控图形以及作用 各产品光刻图形 主要缺陷类型 常见异常的处理方法 ADI作业流程方法 ADI 缺陷 检查 线宽测量：非关键层不需要 套准测量：第一层不需要 显微镜检查 （镜检） 宏观检查 （光检 ） 1.正面检查 2.背面检查 常见的监控图形以及作用1 1 游标 － 各层图形套准检查 2 dagger － 监控shot内曝光均匀性 3 版偏转 － 检查光刻机步进误差 4 OVERLAY － Q7测试用 针头对应的位置为读数。SHOT内不同位置的读数差不能超出3 测量两边的间距，断定是否偏 注意读数与图形所偏方向的关系 每个SHOT内只有一处有此标记，位于SHOT起点 常见的监控图形以及作用2 5 九方格 － PAD层套准检查 6 CD BAR － 曝光量监控（品字可读） 只用于套刻要求很松的层次 7 LOGO － 常用于Q7测试时的对准点 对准点 品字型的也可读，右侧是曝光量偏小、正常、偏大的三种情况 8 版ID － 注意检查是否用