第十章 烧结.ppt

10.4　再结晶和晶粒长大 10.4.1　初次再结晶 初次再结晶：在固相烧结的过程中，从塑性变形的、具有应变的基质中，生长出新的无应变晶粒的成核和长大过程。（此过程的推动力是基质塑性变形所增加的能量。 ） 10.4.2　晶粒长大 晶粒生长：是指无应变的材料在热处理时，平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。 （此过程的推动力是晶界过剩的自由能。一些晶粒长大的过程亦是另外一些晶粒的缩小或消失的过程 ） 式中：V是摩尔体积；λ为原子每次跃迁的距离；h为普朗克常数6.626×10-34J·s；ns为界面上原子的面密度；N为阿弗加德罗常数。 晶粒生长速率随温度升高呈指数规律增加，晶界移动速率与晶界曲率有关，温度越高，曲率半径越小，晶界向曲率中心移动的速率越快。 A、晶界能量较小，晶界移动被杂质或气孔所阻挡，晶粒正常长大停止。 B、晶界具有一定的能量，晶界带动杂质或气孔继续移动，这时气孔利用晶界的快速通道排除，坯体不断致密。 C、晶界能量大，晶界越过气孔或杂质，把气孔包裹在晶粒内部。 二次再结晶：当坯体中存在着某些边数较多，晶界能量特别大的大晶粒时，它们可能越过杂质或气孔继续推移，以致把周围邻近的均匀基质晶粒吞并而迅速长成更大的晶粒，这样就增大了曲率，加速了晶粒生长，这种过程称二次再结晶。 推动力仍然是晶界过剩界面能 10.4.3　二次再结晶 二次再结晶的结果：气孔进入晶粒内部呈孤立气孔，烧结速率降低甚至停止，坯体不再致密，大晶粒的晶界上有应力存在，使其内部易出现隐裂纹，继续烧结时坯体易膨胀而开裂，使烧结体机械、电学性能下降。 生成二次再结晶的原因：原始物料粒度不均匀（尤其是在原始物料粒度较小时更易发生）、烧结温度偏高、坯体成型压力不均匀、局部有不均匀的液相（可能由于杂质或成分不均匀）等。 减少二次再结晶的措施： 引入适当的添加剂，以减缓晶界的移动速率；合适的烧结温度；原始物料粒度的控制等。 注：并非二次再结晶都是有害的，有时亦可以加以利用。如铁氧体硬磁材料的烧结。 液相烧结：凡是有液相参与的烧结称为液相烧结。 液相的产生：由于原料粉末中存在着少量杂质或在高温下出现“接触”熔融产生的。 推动力：表面能与界面能之差。 烧结过程：颗粒重排、气孔充填和晶粒生长等阶段。 10.5 液相烧结 除了固态烧结的传质机理之外，还有流动传质机制；致密化速率高；可在比固态烧结温度低得多的温度下获得致密的烧结体。 与固态烧结的差异： 10.5.1　特点 要使液相在此烧结过程中起作用，首先，液相要完成润湿固相，否则，两个固相颗粒就会直接粘附，此时，传质只有通过固相内部的传质进行；其次，固相应能溶解液相，否则，物质传质就与固相烧结时类同。 在表面张力作用下，通过粘性流动或在一些接触点处，由于局部应力发生的塑性流动进行。 10.5.2 颗粒重排： 此时过程中，致密化的程度取决于液相的多少。 （1）溶解－沉淀机理 （2）粘性或塑性流动传质 10.4.3　动力学关系 θ—相对密度，η—物料粘度，τ—屈服值 几种传质产生的原因、条件、特点等综合比较表 传质方式 蒸发－凝聚 扩散 流动 溶解－沉淀 推动力 压力差ΔP 空位浓度差ΔC 应力－应变 溶解度差ΔC 条件 ΔP＜10-1Pa r10μm 空位浓度ΔC＞n0/N，r5μm 粘性流动η小，塑性流动时，作用力＞τ 可观的液相量；固相在液相中溶解度大；固－液润湿 特点 凸面蒸发 凹面凝聚 ΔL/L=0 空位与结构基元相对扩散，中心距缩短 流动同时引起颗粒重排时ΔL/L致密化速率最高 接触点溶解到平面上沉积或小晶粒处溶解到大晶粒沉积 公式 -- -- -- -- 工艺控制 温度（蒸气压），粒度 温度（扩散系数），粒度 粘度，粒度 粒度，温度（溶解度），粘度，液相数量 10.6.1　原始粉料的粒度 细颗粒由于增加了烧结的推动力，缩短了原子扩散距离和提高颗粒在液相中的溶解度而导致烧结过程加速。 为防止二次再结晶，起始粒径必须细而均匀。 粒度不同，烧结机理亦可不同。 10.6　影响烧结的因素 在固相烧结中，少量外加剂（烧结助剂）可与主晶相形成固溶体促进缺陷增加；在液相烧结中，外加剂能改变液相的性质（粘度、组成等），促进烧结。 （1）形成固溶体 （2）形成液相 （3）形成化合物 （4）外加剂阻碍多晶转变 （5）扩大烧结范围 注意：外加剂一定要适量才有效，否则起反作用。 10.6.2　外加剂的作用 晶体晶格能越大，烧结温度越大。 提高温度，对传质有利。但过高会浪费燃料、产生二次再结晶使制品性能恶化、若有液相，使液相量增加，粘度下降使制品变形。具体温度要实验确定。 高温阶段以体积扩散（中心距缩短）为主，低温阶段以表面扩散（中心距不变）为主。如果材料在低温阶段保温时间过长，不仅不引起致密化，反而会使气孔形状改