材料工程7基础讲稿35.pptVIP

可以看出： 较细的粉末颗粒可以得到较快的烧结； 烧结温度对烧结颈长大有重大影响； 与温度相比较，烧结时间的作用相对较小。 同时发生吸附气体和水分的挥发，成形剂的分解与排 除，金属的回复等。由于粉末颗粒结合面的增大，烧结体 的强度和导电性有明显增加，但颗粒内的晶粒尚末发生变 化，颗粒外形也基本末变。 (2)中间烧结颈长大阶段： 原子向颗粒粘结面的大量迁移使烧结颈扩大，颗粒间距 缩小，孔隙的结构变得光滑，形成连续的孔隙网络。 这阶段可以用烧结体的致密化和晶粒长大来表征。孔隙 可能在晶粒长大时被平直化而大量消失——决定压坯性能 最重要阶段。 在致密化过程中，体积扩散、晶界扩散起主导作用。特 别是晶界对致密化有很重要的作用。为了促进烧结过程， 要求提高加热温度以提高原子的扩散系数。为了阻止因晶 粒长大而减少晶界，可以在坯体中加入少量能阻碍晶粒长 大且在高温下稳定的添加剂。 由于粉末颗粒经受了一定的加工变形，在此阶段开始发 生再结晶及晶粒长大。 (3)最终烧结阶段：缓慢的过程。 体积扩散使孔隙——孤立、球化及收缩。位于晶界上的 孔隙由于晶粒长大，孔隙与晶界脱离→孤立孔隙。空位的 扩散→孔隙收缩→过程↓↓。 孔隙内存在残留的气体，将影响孔隙消失的速率。伴随 着小孔隙的消失，孔隙总数目减小，某些大孔隙还会长 大，引起平均孔隙尺寸的增