材料科v学基础14章烧结.pptVIP

第十二章 烧 结 §14–1 烧结概论 4.烧结过程 二、烧结示意图 三、相关概念 熔融：固体融化成熔体过程。烧结和熔融这两个过程都是由原子热振动而引起的，但熔融时全部组元都转变为液相，烧结是在远低于固态物质的熔融温度下进行的，并且烧结时至少有一组元是处于固态。 烧结温度（TS）和熔点（TM）关系： 金属粉末：TS≈（0.3～0.4）TM 盐 类：TS ≈0.57 TM 硅酸盐 ：TS ≈0.8～0.9 TM 四、烧结过程推动力 2、压力差 3、空位差 五.烧结过程的动力学描述方法 a.坯体收缩率或颈部变化：dv/dt，ΔV/V，颈部半径x/原始粒径r； b.气孔率和吸水率： dPc/dt； c.体积密度与理论密度之比θ：θ=烧结体体积密度/真密度，dθ/dt。 六、烧结模型 §14– 2 固态烧结 各种传质机理分析比较 由许多颗粒组成的多晶体界面移动情况如图所示。从图看出大多数晶界都是弯曲的。从晶粒中心往外看，晶粒少于六条边，其界面外凸，晶粒大于六条边，其界面向外凹，由于凸面界面能大于凹面，因此晶界向凸面曲率中心移动。结果小于六条边的晶粒缩小，甚至消失，而大于六条边的晶粒长大。总的结果是平均晶粒增大。晶粒等于六条边，其界面为平面，它既不长大也不消失。 3、晶粒长大的几何学原则 （1）晶界上有晶界能的作用，因