材料腐蚀与防护第m一章.pptVIP

空洞扩散—晶界扩散的一种特殊形式 当金属离子单向向外扩散时，相当于金属离子空位向金属—氧化膜界面迁移。如果氧化膜太厚无法与金属基体保持良好的接触，这些空位凝聚在膜界面上形成孔洞。 若金属离子通过氧化膜的晶界扩散速度大于晶格扩散，则晶界地区起到了连接孔洞与外部环境的显微通道作用。 这种通道将允许分子氧向金属迁移，并在孔洞表面产生氧化，形成内部多孔的氧化层。 三：金属氧化膜的保护性与完整性 1.保护性 金属氧化时在其表面上形成了一层金属氧化膜，并以此把金属与气态环境隔离开来。但是，由于金属氧化膜的结构与性质各异．其保护能力差别就很大。 例如，在—定的温度下，不同金属氧化物的存在状态可能不同。在1093℃于大气中Cr,V均被氧化，而它们的氧化物的状态就各不相同： 实践证明，并非所有的固态氧化膜都有保护性。 2.氧化膜的完整性（毕林—彼得沃尔斯Pilling—Bedworth)原理也称P-B比）----是氧化膜具有保护性的必要条件。 （1）氧化膜应力 氧化膜内普遍存在应力。应力是造成氧化膜破坏的直接原因。 氧化膜中存在两种类型的应力：生长应力和热应力。 生长应力：氧化膜恒温生长时产生的应力 热应力：当氧化温度变化时，由于金属与氧化物的线膨 胀系数不同而产生的应力。 例