BI工位操作規程MPS-0007.docVIP

1、目的规 2、适用范围 3、责任 生产营运部负责执行; 工程部负责对本规程的修订. 4、参考文献 无。 无 6、程序内容所需检查上元件是否缺陷6.7.3要求做好标识; 6.3.3不良品和良品分开放置; 6.3.4 刮板分开放置. 6.4相关英文简语 BP:管脚弯曲 DP:元件破损 US:元件虚焊 EP:多余元件 ES:焊锡过量 FM:外来异物 PM:元件缺少 RP:极性装反 SP:元件歪斜 SS:焊接短路 CS:元件冷焊 TP:元件翘起 WP:错件 FP:元件翻片 FS:浮高 NS:无焊锡 IP:撞件 IS:少锡 6.5 PCBA的拿放(BI工位适用) 6.5.1尽量拿PCBA两侧面，不要直接捏拿元件，接触PCB的PAD； 6.5.2当 PCBA放托盘上时，通常情况下,键盘板面朝上． 6.6需要重点检查的元件 6.6.1密间距元件 如图所示为密间距元件，目检时应确认元件引脚是否和印有锡膏的PCB上PAD重叠。如果PCB上有定位符号，应确认元件是否在定位符号所限制的范围内。 6.6.2 BGA元件 如图所示为BGA类元件。如果PCB上有限定该类元件位置的定位框，应确认元件是否能够被该定位框包围。 6.6.3 异型元件 异型元件主要包括不能经电性能测试出其焊接不良的元件。需要在BI工位重点检查这些元件功能引脚的焊接状况。如下图所示为常见的几类异型元件： 图1 SIM卡插座 图2 耳机插座 图3 电池连接器 图4 T-F卡插座 6.7 BI工位PCBA放置 6.7.1 BI工位工作区域按下面图示划分: 6.7.2各分区及其标识的说明: 6.7.2.1区域1存放BI PASS的PCBA。指目视检查判断为良品的PCBA，标识卡为绿底黑字； 6.7.2.2区域2为BI工作区域。无标识卡； 6.7.2.3区域3存放BI FAIL的PCBA。指目视检查有缺陷的PCBA，标示卡为红底黑字； 6.7.2.4区域4存放待BI的PCBA。标识卡为黄底黑字； 6.7.2.5 各种标识卡上的字体类型和大小应该相同； 6.7.2.6 标识卡应放在存放PCBA的静电板架上。 6.7.3 BI工位不合格PCBA的标识: 对于有缺陷的PCBA,将其装入粉红 塑胶袋中，并在一张白色粘纸上，写上不良位号，及其 不良项，并将该粘纸粘贴在塑胶袋的表面。最后将该PCBA放入BI FAIL区域的防静电板架中。不良板的包装可参考如下实例图示： 6.7.4注意事项： 6.7.4.1 不同状态/的PCBA,应放置在其相应的区域； 6.7.4.2 通常,当人离开该BI工位时,目视检查区应该没有PCBA。 7、相关质量记录： 7.1生产状况跟踪表DPHU控制图 附件1 附件蚅肂 外 错误 定位符号 定位框线 区域4 区域3 区域2 区域1 PCBA应包装在粉红色塑胶袋中 应贴上写有FAIL项的白色粘纸 杭州纽创电子有限公司. Newtronics Hangzhou Co., Ltd. TITLE : BI工位操作规程 Page 3 of 6 Company Internal Use MPS-0007 Rev: 05