SMT贴片技术及管控.ppt

目录： 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试 1 贴片技术简介-概要 SMT是(Surfacd Mounting Technolegy简称是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 PCB焊盘上印锡膏，然后放上表面贴装元器件，再过回流焊（REFLOW）使锡膏溶融，让各元器件与基板焊盘接合装配的技术。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、 设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求： 1.电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电 2.有良好的照明和废气排放设施 3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求 4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。 1 贴片技术简介-PCBA实例 1 贴片技术简介-PCBA实例 1 贴片技术简介-贴片常规流程图 1 贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件 目录： 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试 2 SMT主要制程介紹 -单面贴片制程 适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下： 锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检(AOI) 2 SMT主要制程介紹 -双面贴片制程 适用正反面都有SMT组件的产品 一般组件分布为正面组件多而且大，背面组件较少小。这种产品的流程一般为先作小组件面，一般流程如下 A面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)→B面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI) 2 SMT主要制程介紹 -混合制程 适用正反面都有较大，较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为普通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面，再红胶面，然后在波峰焊，一般流程如下： A面锡膏印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片 →回流焊接→目检（AOI)→B面红胶印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→ 炉前目检→回流焊接→目检（AOI) →插件→波峰焊 SMT流水线图 目录： 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试 3锡膏印刷-目的 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 3锡膏印刷 怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？？ 3锡膏印刷-钢网 我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。 钢网图实例： 3锡膏印刷-印锡示意图 3锡膏印刷-钢网（Stencil）制作规范 网框 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 钢片钢片厚度 ： (厚度可用0.1mm-0.3mm)，为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的选择很重要。 钢片尺寸：　为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常情况下钢片距网框内侧保留有20～30mm. MARK点刻法 有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 字符 用于区分钢网适合生产的机型、使用状况。 3锡膏印刷-钢网开口 3锡膏印刷-印锡设备 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：手动印刷台、半自动印刷机、全自动印刷机等。 3锡膏印刷-常见锡膏印刷不良现象分析 3锡膏印刷-锡膏的成份 锡膏 3锡膏印刷-锡膏/红胶的使用 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在冰箱内,保存温度为0~10℃。 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封，常温状态下回温6-8 h后再开封。 锡膏使用前先用搅拌机搅30-40sec/5min。 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完。 未用完的锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性 红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,不需搅拌. 3锡膏印刷-印锡不良板清洗 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从PCB板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 目录：