RF_connector (高频电子连接器简介).ppt

高頻電子連接器簡介 簡報內容 為何要高頻電子連接器 高頻電子連接器的重點 高頻電子連接器之開發流程 結語 1. 為何要高頻電子連接器 因為 PC 之 CPU 速度已經上到 Giga Hz 因為網路的頻寬已經上到 Giga Hz 因為儲存媒體的資料量太大 因為 I/O 介面的頻寬需求愈來愈高 傳輸速率之需求 InfiniBand 架構的傳輸速率為 2.5 Gbps Ethernet 已有 Gigabit Ethernet 的規範 Rambus DRAM 傳輸速率已達 400Mbps SCSI 的傳輸速率已規劃到 640 MBps USB2.0 已達 480 Mbps IEEE 1394b 已規劃到 1.6 Gbps DVI 的傳輸速率已達 1.65 Gbps 10 Gbps Ethernet 的聯盟已組成 …… SCSI Roadmap Traditional design requirements of connectors 1.?Patent Analysis 2. Normal force design 2.? Maximum stresses analysis 3.? Stress relaxation design 4.? Material selection 5.? Electroplating 6.? Low Level Contact Resistance(LLCR) design 7.? Retension force design 8.? warpage analysis of housing 9.? co-planarity design for SMT type connectors RIMM connector Spec IEEE-1394b 規格 2. 高頻電子連接器之重點 Signal Integrity Impedance control (阻抗控制) Crosstalk (串音) Ground Noise (地雜訊控制) Electromagnetic Interference (EMI) (電磁波輻射之干擾) Signals Analog signal (MHz) Digital signal Msecondbps : Mega bit per second MBps : Mega byte per LVDS : low voltage differential signals 是未來訊號傳輸的趨勢 Impedances control(阻抗控制) Impedance 代表電壓與電流之比值 v / i Impedance 若無法匹配則會造成訊號之反射雜訊 Impedance control 通常應用於標準之傳輸線(transmission line) 例如：coaxial cable, two-wire, stripline, and micro-strip line. Connectors 不是標準 transmission line 因此 impedance control 非常困難 Connectors impedance control 受端子形狀、間距、配置、絕緣材料、shielding 等多種因素所共同決定 Impedance 之定性分析 電容的特性分析 電感的特性分析 Impedance in Micro-strip Line Reflections due to Impedance Mismatch Crosstalk(串音) Crosstalk 是表示任意一條訊號線路干擾到鄰近其他線路，造成雜訊及誤動作，此一現象在高頻訊號時尤其嚴重。 Crosstalk 之產生，分電容性及電感性兩類。 Crosstalk 之定義分遠端(far end crosstalk, FEXT)及近端(near end crosstalk, NEXT) 兩種，常用%或dB表示crosstalk 之大小，例如 5% 或 26dB。 Connectors crosstalk 的控制較標準傳輸線的控制為困難，原因為 connectors pitch 較大，signal lines 間之 shielding 較為難作，接腳必須露出與PCB 接觸。 Crosstalk 產生之機制 Ground bounce 接地端子在高頻訊號條件下，因自感(self-inductance, Lsef)所產生與地之間之雜訊電壓： VGRD = Lsef di / dt Ground bounce 會造成數位訊號的雜訊，也是EMI問題中共模輻射雜訊的重要關鍵。 由於傳輸速率的不斷提昇，因此降低 Ground bounce 的方法只有降低 Lsef ，降低 Lsef 可從縮短端子長度及有效改變接