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主要危险危害因素分析 本文作者 未知 摘自 机电之家 主要危险危害因素分析? 　　1、物质的危险危害? 　　芯片生产过程中，使用多种化学物品，厂区内设有储存这些化学物品的化学品库，化学品种类达80种。按照GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品，按其主要危险特性进行分类，该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体，易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别，这些物质的主要危险危害为：? 　　1）有毒有害气体（如AsH3、PH3、SiH4、CO等）如泄漏与空气混合遇明火易燃爆，有的可在空气中自燃，有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。? 　　2）易燃液体（如丙酮、异丙醇等）如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。? 　　3）氧化剂（如过氧化氢等）如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。? 　　4）腐蚀品（如酸类、碱类等）如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。? 　　这些危险有害因素的主要物质理化特性，以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品库单元。 　　2、设备设施的固有危险危害? 　　生产设备多，且特种设备的种类、数量多。电气设备有110kV和10kV变配电站的变压器、配电柜、以及各厂房内用电设备及控制系统；特种设备有燃气锅炉、空压设备、冷冻设备、压力容器及多种气瓶和厂内机动车辆；