15双极型功率单管工艺技术总汇.pptVIP

POWER DEVICE工艺技术讲座 双极型功率单管 工艺技术 双极功率单管 （二）产品界面 器件要求 设计规则 简要工艺流程 工艺控制计划 PCM特性曲线 产品工程控制 典型3DG9014 (HJ005) spec 设计规则－设计与工艺制作的接口 目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，以提高电路的成品率 内容：根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等) ，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、面积等规则，分别给出它们的最小值， 主要设计规则举例 Metal Metal extension PAD Min. width 8.0u (a1) Metal extension CONT Min. width 8.0u (b1) （三）双极单管工艺流程 双极IC工艺流程 外延 外延层参数选择 外延电阻率应主要满足BVcbo的要求，可查BV~Nd曲线 外延厚度 Xjbc+Wbc 外延层的质量评价 外延电阻率 外延厚度畸变 缺陷 双极单管工艺流程 基区(PBAS)光刻和B+注入 B+注入 双极单管工艺流程 基区推进 双极单管工艺流程 发射区光刻－磷注入－扩散 7.0E15, 120KeV 双极单管工艺流程 接触孔光刻 双极IC工艺流程 金属连线 工