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报废补投分析及改善报告 一：背景 近期以来我司报废率持续上升，补投严重超标，给我司品质、生产进度及物料成本造成了严重影响。为改善目前不断恶化的形势特针对各工序补投进行分析并改善。 全厂补投趋势图 全厂报废趋势图 二：各工序补投分析及改善方案 1：钻孔工序 工序 　 第8周 第9周 第10 第11 钻房 补投数 4.5 0.5 2.5 4 　 补投目标 3 3 3 3 　 报废率 0.44 0.21 0.23 0.54 　 报废目标 0.19 0.19 0.19 0.19 钻孔主要补投缺陷分析 工序 缺陷 第8周 第9周 第10 第11 合计 钻孔 未钻透 1 　 　 1 2 漏钻 2 2 1 2 7 开错料 1 　 　 1 2 销钉入单元 1 　 　 　 1 钻偏 1 　 1 2 4 孔大/小 　 　 1 　 1 粉尘塞孔：1 　 1 　 　 1 主要问题改善措施 1．漏钻孔 A:值机员每手板完成后均需对尾孔进行检查，确认尾孔是否有漏钻现象； B:生产过程出现断刀时，值机员需及时停机并在断刀处做好标示，补钻孔时需提前5-10孔开始补孔防止漏钻孔； C:生产时严格按工艺参数时行操作； D:生产做好钻嘴的管理工作，不同翻磨次数的钻咀需分开放置； 钻偏孔 A:所有板必须使用管位钉定位，禁止只使用胶纸粘贴； B:对于多层板必须做首件检查，检查时使用刀片刮开板板对位孔上的铜皮对照亮光检查孔位和内层PAD位的对准度； C:对于高层板或批量较大时必须测量靶位孔距离并根据测量补偿钻孔后再生产； D:值机员上板前需将板面脏物清理干净，上板后需贴紧胶带，防止因板弯曲造成偏孔； E:工艺需定期对钻面进行精度测量，维修根据测量数据对机器进行校正； F:生产部做好设备的保养工作，工艺及品质负责进行监督； 3．塞孔/未钻透 A:钻孔生产时严格按工艺要求设定刀具寿命，禁止超寿命使用钻嘴； B:小于035的孔径板钻完后必须使用气枪吹孔以去除孔内板粉； 2：线路工序 工序 　 第8周 第9周 第10 第11 线路 补投数 5.9 8.35 11.8 14 　 补投目标 8 8 8 8 　 报废率 1.38 1.99 1.36 1.45 　 报废目标 1.08 1.08 1.08 1.08 线路工序主要补投缺陷分析 工序 缺陷 第8周 第9周 第10 第11 合计 线路 开路 2 3 6 5 16 定位开路 3 2 2 2 9 内开/短 3 2 3 3 11 曝光不良 1 1 2 4 8 用错菲林 1 　 　 　 1 显影不净 1 2 1 3 7 做错层 　 1 　 　 1 修理不良 　 　 2 　 2 对偏 　 　 1 1 2 卡板 　 3 　 1 4 渗镀 　 　 　 1 1 主要问题改善措施 开路 A:做好无尘室卫生清洁工作，每班两次对无尘室进行清洁； B:定时清洁压膜机的自动粘尘辘并每班更换粘尘纸； C:曝光前先对工作台面及曝光光玻璃、麦拉进行清洁，生产中每10PNL再次进行清洁； D:无尘室传递窗口禁止在非工作状态下两面打开，所有进出无尘室的人员必须穿戴整齐并经风淋后再出入； 定位开路 A:所有菲林必须压保护膜，压完保护膜后必须再做检查； B:生产时每25PNL板必须送检，确保无菲林擦花； C:菲林检查员及对位员工不允许留长指甲及佩戴首饰； D:批量板必须送IPQC做首板检查； 其它问题 A:压干膜时需按工艺要求参数操作，禁止超速压膜； B:所有板曝光后必须静置15分钟以上再显影，以防止曝光不良； C:曝光机生产中每2小时做曝光尺； 3：一铜工序 工序 　 第8周 第9周 第10 第11 一铜 补投数 1.9 1.8 2.4 1 　 补投目标 4 4 4 4 　 报废率 0.28 0.32 0.13 0.3 　 报废目标 0.3 0.3 0.3 0.3 一铜工序主要补投缺陷分析 一铜 铜皮分层 1 　 　 　 1 孔无铜 2 3 3 1 9 主要问题改善措施 孔无铜 A:每两个小时做好背光检查，对于多层板及特殊板背光必须9级； B:对于孔径小于0.3mm板必须沉铜两次； C:板电严格按工艺参数操作必须保证一铜厚度防止孔无铜； D:对于孔径小于0.3mm板磨板时使用喷砂磨板机磨板，必要时需过两遍； E:换缸后必需对铜缸进行拖缸处理以提升铜缸活力； D:对于特殊板必须在挂蓝边加光板以提升活力； 铜皮分层 A:设备在生产中出现问题导致生产板在空中停留时间超过正常生产时间时必须将板重过前处理流程以防止铜面氧化； B:沉铜下板后