铜箔剥离强度解剖.pptVIP

目录 1.什么是铜箔剥离强度？ 2.测试设备 3.样品类型 4.测试标准 5.测试曲线 1.什么是铜箔剥离强度？ 铜箔剥离强度评价的是PCB板上铜箔与基板 的附着情况。 * * 铜箔剥离强度介绍 2.测试设备 Instron 5566 拉力机 3.样品类型 对于软板，可以用3M胶带粘在硬板上再进行测试 对于硬板，可以直接进行测试 4.测试标准 IPC-TM-650 2.4.8印制电路板室温剥离强度试验方法 样品要求：50.8mm×50.8mm 线宽为3.18mm 测试范围：经热冲击或蚀刻后的样品 测试角度：90±5° 测试速度：50.8mm/min 测试结果：剥离强度=测试样品的最小力值/样品平均宽度（lbs/in） 测试长度：24.5mm 注意：测试时铜箔中途断裂，则需重新测试。 5.测试曲线 测试时，只选取最小力值作为样品的抗剥离力值 *