敷形涂覆技术程序.pptVIP

涂覆工艺-----元件加固 b. 元器件加固材料 类别 型号 成份及性能 性状 熔温 主要用法及优缺点 RTV 硅 橡 胶 硅宝 482c 醇型RTV硅橡胶, 透明~半透明 无腐蚀性。 半流动性。 有粘接性。 无腐蚀性。 弹性体 室温固化 1.适合于电子,电气元器件加固用的脱醇型胶 2.有粘接性，可用于元器件及飞线固定。 3.对金属及镀层无腐蚀性。 4.残留的可疑挥发物无害 (系醇类)。 5.从软管挤出后能自流平, 5~10分钟表干, 实干须 24小时。 热 熔 胶 3M-3748 稀烃热熔胶 聚丙稀 烃类树脂 苯乙稀—丁 二稀,乙稀--丙稀聚合物. 石蜡等 灰白色固体 150℃ (最高)从胶枪挤出. 1. PCBA元器件防振加固、填隙及飞线固定 2. 工装, 夹具的临时固定。 3. 自动生产线纸包装盒的快速粘贴。 4. 缺点是： a. 挤出温度高(140~150℃/4—5秒) 对有些器件有损伤。 b.粘接可靠性差,脱落后成多余物残留。 四.高频、微波涂覆 4.1 高频和微波电路的涂敷保护技术是电子设备三防最为敏感,也是最难以解决的问题之一. 必须对材料和工艺进行试验后才能应用. 4.2高频和微波电路的涂敷保护会带来一些负面影响： 会增加原有电路的分布参数； 会改变微带的感量； 导致频率漂移； 使