刻蚀培训教材.pptx

刻蚀工艺培训教材 Company ConfidentialDo Not Copy摘 要集成电路制造介绍刻蚀工艺基本概念 Company ConfidentialDo Not Copy集成电路制造介绍电路、芯片、管芯集成电路制作过程局部管芯剖面（BiCMOS工艺） Company ConfidentialDo Not Copy芯片、管芯、集成电路 Company ConfidentialDo Not Copy氮化硅/氧化膜化學蝕刻激光刻号硅片清洗匀光刻胶曝 光显 影氧化膜硅片投入多晶硅沉积電漿蝕刻硅化钨沉积离子注入TEOS 沉积硼磷氧化膜光罩投入金屬膜保护层沉淀成品产出去胶成 品 測 試硅片封装硅片测 試晶 背 研 磨金属热处理/电性能测试CP SortWAT集成电路制作过程 Company ConfidentialDo Not CopyBiCMOS剖面（双层金属连线） Company ConfidentialDo Not Copy刻蚀工艺基本概念一、刻蚀的目的及作用二、刻蚀基本原理原理与过程三、刻蚀工艺的发展及我公司刻蚀当前状况四、刻蚀工艺评价项目、方法及标准五、刻蚀工艺控制方法六、刻蚀工艺选择需考虑的因素七、刻蚀工艺常见问题 Company ConfidentialDo Not Copy一、刻蚀的目的及作用刻蚀是用物理或化学的方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的