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电子产品整机装配实训 项目4 电子产品整机的装配 知识1 电子产品整机装配过程 4.1.1 电子产品整机装配工序 4.1.2 电子产品整机装配的工作内容 1．元器件的准备工作 2．元器件的工艺准备 3．元器件的插装和焊接 4．整机装配 5．布线 6．整机检验及调试 知识2 元器件的装配 4.2.1 一般元器件的装配方法 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配 2．仪器面板零件的装配 3．大功率电子器件的装配 4．集成电路的装配 集成电路的装配要点如下。 （1）防静电 （2）找方位 （3）匀施力 4.2.2 一般电子元器件在电路板上的 装配方法  1．元器件的装配方式 2．元器件的装配方法和原则 ① 元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。 ② 元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辨认；水平装配元器件的数值读法应保证从左至右，竖直装配元器件的数值读法则应保证从下至上。 ③ 元器件的间距：在印制电路板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。 对水平装配的元器件，应使元器件贴在印制电路板上，元器件离印制电路板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直装配的元器件，元器件离印制电路板的距离应在3～5mm。 3．扁平电缆线的装配 4．屏蔽线缆的装配 知识3 压接、绕接、胶结和螺纹连接 4.3.1 压接和绕接 1．压接 2．绕接 4.3.2 胶结和螺纹连接 1．胶结 2．螺纹连接零件 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈、铆钉、销钉等。 3．螺纹连接的形式和要求 螺纹连接主要有螺栓连接、螺钉连接、双头螺栓连接、紧定螺钉连接4种基本形式。 在紧固螺钉时，一般应垫平垫圈和弹簧垫圈，拧紧程度以弹簧垫圈切口被压平为准。 螺钉紧固后，有效螺纹长度一般不得小于３扣，螺纹尾端外露长度一般不得小于1.5扣。 若是沉头螺钉，紧固后螺钉头部应与被紧固零件的表面保持平衡，允许稍低于零件表面，但不得低于0.2mm。 知识4 整机装配的生产环节和需要  考虑的问题 4.4.1 整机装配的生产环节 1．装配准备 （1）数量上的准备 （2）质量上的准备 2．连接线的加工与制作 3．印制电路板装配 4．单元组件装配 5．箱体装联 6．整机调试 7．最终验收 4.4.2 整机装配的各种连接方式 1．机械装联和电气装联 2．固定连接和活动连接 3．可拆卸连接和不可拆卸连接 4．整机装配和组合件装配 4.4.3 整机装配中需要考虑的屏蔽问题 1．屏蔽的种类 （1）静电屏蔽 （2）磁场屏蔽 （3）电磁屏蔽 2．整机屏蔽 3．防止泄漏的具体措施 （1）接缝 （2）盖子 （3）通风孔 （4）接线插头 （5）传输线 （6）外壳上的其他孔洞 4.4.4 整机装配中需要考虑的接地问题 1．工作接地 2．保护接地 3．屏蔽接地 4．过电压接地 4.4.5 整机装配中需要考虑的防静电  问题 1．静电敏感器件的分类 根据国家军用标准《电子产品防静电放电控制大纲》的分级方法，可将静电敏感器件分为三级。 1级：静电敏感度在0～1?999V的元器件，其类型有微波器件（肖特基垫垒二极管、点接触二极管等）、离散型MOSFET器件、声表面波器件、结型场效应晶体管（JFET）、电荷耦合器件、精密稳压二极管（加载电压稳定度＜0.5%）、运算放大器（OPAMP）、薄膜电阻器、MOS集成电路（IC）、使用1级元器件的混合电路、超高速集成电路（UHSIC）、可控硅整流器等。 2级：静电敏感度在2?000～3?999V的元器件，其类型有由试验数据确定为2级的元器件和微电路离散型MOSFET器件、结型场效应晶体管、运算放大器、集成电路（IC）、超高速集成电路、精密电阻网络（RZ）、使用2级元器件的混合电路、低功率双极型晶体管等。 3级：静电敏感度在4?000～15?999V的元器件，其类型有由试验数据确定为3级的元器件和微电路离散型MOSFET器件、运算放大器、集成电路、超高速集成电路、不包括1级或2级中的其他微电路、小信号二极