交通信号灯作业解析.docVIP

目录 摘?要 2 1?前言? 3 2 国内外研发进展? 3 3 我国LED封装业的现状与未来 4 3.2 LED封装产能 5 3.3 LED封装生产及测试设备 5 3.5 LED封装应用方向 6 3.6 LED封装业人才状况 6 4 ＬＥＤ技术原理? 6 4.1?光谱特性? 7 4.2? 散热技术? 8 4.3? 取光技术? 9 5? 技术路线? 10 结束语 ?11 氮化镓基半导体照明ＬＥＤ及其封装与未来 摘?要 文章分析了照明用半导体ＬＥＤ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ＬＥＤ的产业化生产进行了讨论。? 中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主