《IPC-A-610E品质标准培训》资料.ppt

七、SMD 组件 7.2.15 屏蔽盒 可接受—1，2，3 级 屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。 缺陷—1，2，3 级 1，焊后有的地方表现出润湿不良（图左边焊缝明显发暗），原因可能是共面性不好或截面氧化。 2，屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 七、SMD 组件 7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹 下面的特征及图示均为不合格： 1，任何暴露了电极的缺口。 2，元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。 3，电阻体上任何缺失。 4，任何裂缝或应力裂纹。 七、SMD 组件 7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析 可接受—1，2，3 级 1，浸析（图A、图B）不超过焊端宽度W的25％或焊端厚度T（图C）。 2，在每一焊端上表面，最大金属缺失为50％。（A，B） A图 B图 1，金属缺失2，外涂层 3，阻元 4，基体（陶瓷或铝）5，端电极 C图 七、SMD 组件 7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析 缺陷—1，2，3 级 1，端头的浸析暴露了陶瓷 D 2，浸析超过元件宽度W的25％或厚度T （A-E图） 3，焊端上表面金属化层损失超过50% （E-F图） 4，不规则的形状超过了该种元件最大或最小尺寸限制 （C，D ，F图） D图 E图 F图 七、SMD 组件 7