高频电阻焊用FRD二极管的研制.doc

高频电阻焊机用FRD二极管的研制 ? 一、　高频电阻焊机和超大电流FRD　　高频电阻焊机和焊接机器人的发展蓬蓬勃勃，方兴未艾，这是现代自动化大工业的一大亮点。高频电阻焊机和焊接机器人对高频整流二极管提出了新的特殊要求。焊接二极管不仅具有现代快恢复二极管的所有特点，而且还有其自身的特殊性【1】。 　　首先，因制造业的需求与器件制造水准的不断提升，其电流容量越来越高，1 kHz用焊接二极管已达16000A，10kHz用焊接二极管达到5000 A~10000A。 　　当整流二极管发展到超大电流时，必须是低功耗、低热阻、快软恢复，结合电焊机，它又是低电压、高雪崩特性。 　　超大电流FRD快恢复二极管的制造与应用，是近几十年的事情。它首先由欧洲的ABB、EUPEC依据电阻焊机发展需求而开发出来的。1kHz用7100 A、12000 A焊接二极管，已随着他们的电阻焊机大量进入中国。然而更先进的10 kHz用高频焊接二极管，却还未见报导。 　　高频电阻焊机和焊接机器人常用的电路如下【2】： ? 超大电流FRD焊接二极管与普通二极管的本质区别就是高雪崩、快软恢复。 　　开发生产超大电流FRD整流二极管的技术难点是：超薄硅片的研磨、清洗、扩散、合金、台面造型、钝化保护等新技术；超薄管壳和无管壳封装技术；特殊的多层金属化欧姆接触技术；大功率高雪崩特性技术；现代最新FRD技术（包含反向恢复特性Irr、trr、Qr小、FRRS大的技术）；优化的局域少子寿命减低技术；可以直接并联连接的正向通态峰值电压以及超低门槛电压VF、通态斜率电阻rF的控制技术；超低结壳热阻Rthcj的技术；现代超大电流FRD二极管的检测技术等等。 　　我们研制的是FRD5000 A - 200 V -10 kHZ快恢复整流二极管。 二、 FRD5000A- 200V-10kHz快恢复整流二极管的设计计算1） 5000 A/200 V/10 kHz快恢复FRD二极管的主要技术参数（1） I F(AV)= 5000 A (Tc=100)（2） I FSM= 45000 A（3） V RRM= 200 V　(Tjm=170)（4） I RRM≤ 50 mA　 (Tjm)（5） V RSM= V RRM = 200 V　(雪崩型T=25 ，Tjm)（6） 反向脉冲方波浪涌功率P RSM>100 kW （脉宽20μs，TJM）（7）　VFM/IFM<1.15 V/5000　A ( Tj= 25 ，Tjm)（8）　Rthjs=0.01 /W（9） 反向恢复特性：trr≤5 μs, Irr≤120 A, Qr≤220 μC（10）反向恢复软因子FRRS≥1.5　 2）芯片相关参数 【3】：（1）直径Φ= 48　（2）厚度H= 0.18（3） 斜角边宽 b< 1.8（4）阴极有效面积Sy>15.2 cm 2（5）平均电流密度J F(AV)=162 A/cm 2（6）峰值电流密度JFM=509 A/cm 2（7）扩散后少子寿命τp=13 μs，扩铂后少子寿命τp≤5 μs。 3）产品设计计算　　设计计算FRD5000 A/200 V/10 kHZ快恢复整流二极管技术参数所依据的主要公式，均参照资料【3】【4】 所给出；所有技术参数的设计计算都是和具体可行的工艺相结合的。 ? ? ? ? ? 对其中的关键的工艺说明如下：1） 超薄硅片及无应力加工技术　　FRD5000A-200V课题是低压下的大电流快恢复二极管，在达到反向电压时，实现大电流下的低功耗。为此必须采用超薄硅片，特别是超薄基区的硅芯片。 　　以往二极管的最小硅片厚度0.24，但制做超大电流FRD焊接二极管时，0.24太厚了，将造成正向电压降过高、功耗过大。我们实验的硅片厚度当选用在0.19及以下时，才能达到超大电流电阻焊机要求的功耗水平。 　　这种超薄硅片彻底颠覆了原有二极管的生产工艺，整个从头到尾的操作过程都必须是无应力的。从工装夹具的软接触到工艺过程的软操作，须对员工有明确的精细操作规定。检查标准明确规定不准有碎片的出现，为此软工装系数必须做到100%；尽量采用截面电阻率均匀的硅单晶，使空间电荷区均匀，结电容小，关断时不至于产生过大的反向电流，即过大的能量损耗。 2）雪崩技术【5】　　电阻焊机启动频繁，环境比较恶劣，随时有过压过流现象发生，故对FRD焊接二极管有相当的雪崩能力要求。 　　要实现二极管的高雪崩能力必须采用非穿通结构，且尽量采用低电阻率单晶，以获取尽量高的电场强度。 ? 3）低阳极浓度技术【6】　　普通SD二极管要求有强发射极，尽可能高的少子寿命。　　强阳极发射区对FRD二极管不合适，FRD的等离子水平必须浅，这样才能使高换流di/dt产生的最大反向恢复电流I