2016离线锡膏测厚仪锡膏检测仪锡膏厚度检测仪评估报告.pptVIP

目录 SPI评估计划与评估项目 机台精度与重复性测试 实板正常测试数据 机台规格与原理介绍 结构光栅和激光的能力对比 客户端人员的培训 总结 SPI评估计划与项目 评估计划 评估时间： 2013/09/22—2013/10/18 评估地点： 厦门鑫联信SMT工厂 评估人员： 刘强 陈智明 评估设备： T1010a 桌上型SPI 机台精度与重复性测试 评估方式 重复测试标准治具30次，每次测试都找Mark 点。 治具第三方验证高度154.5um 30次测试数据如下 高度分布直方图 机台精度与重复性测试 治具高度重复性测试的6sigma值： 机台精度与重复性测试 测试方式 随机抽取生产线上的一片板子,连续测试30次, 选取其中的20个Pad计算GRR值。这20个PAD包含QFP和CHIP类等元件 焊盘检测参数设置：见右图 高度: 60um-140um 面积: 45%-170% 体积: 40%-175% X偏移: 0.14mm Y偏移: 0.17mm 钢网厚度: 100um 机台精度与重复性测试 产品基本信息 机种名称：2121DA Pad数目：2020 FOV个数：33 程式编辑时间：5min Pad分布图：见右图 机台精