* 光电成像原理 * §7.4 热释电摄像管 综合以上各种因素的考虑,在理论分析过程中常定义如下两个优值: 式中,cp是材料的体积比热容,ε是材料的介电常数;Qv是热电晶体电压响应率优值或第一优值;QI是热电晶体电流响应率优值或第二优值。根据不同的实际需要选择两个优值。表7-2各种材料的性能参数及优值。 * 光电成像原理 * §7.4 热释电摄像管 目前常用的热释电摄像管靶的主要材料: ①硫酸三甘肽TGS。特点是探测率高,热电系数大,η小,容易在水溶液中生长成大块晶体,且容易加工;但居里温度低,加入少量α-丙氨酸可改善。 ②钽酸锂。特点是居里温度高,不易退极化,且在低温和高温下有较好性能,化学稳定性好、机械强度高,工艺性较好,介质损耗低。 ③铌酸锶钡SBN。分子式是Sr1-xBaxNb2O6, η和ε都随x的增加而减小,居里温度随x增加而增加。在室温下, η很大但在x较小时不够稳定,且容易退极化;当x=0.52时性能较好且较稳定,同时具有抗声、抗压、抗振的优点。 * 光电成像原理 * §7.4 热释电摄像管 2. 热释电摄像管 热释电摄像管与普通光电导摄像管的异同: 相同点:结构上类似,以热释电靶代替光电导靶。 * 光电成像原理 * §7.4 热释电摄像管 相同点:结构上类似,以热释电
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