过程设备设计第四章(4.3.3)摘要.ppt

过程设备设计 3. 锥壳小端： 与大端相类似，参见文献[2]。 ⑴ 按确定锥壳小端连接处的加强图 是否需加强。 ⑵ 无需加强时, 小端厚度仍按式（4-51）式计算。 ⑶ 需加强时 式中 Dis—锥壳小端内直径，mm； Q—应力增值系数，由小端相应图查取； δr—锥壳及其相邻圆筒体的加强段的计算厚度，mm。 （4-52）’ 过程设备设计 注：a.锥壳加强段与筒体加强段应具有相同的厚度； b.加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度。 锥壳加强段的长度L1： 筒体加强段的长度L： ∴ 若考虑只由一种厚度组成时 * * * 4.3 常规设计 4.3.3 封头设计 第 四 章 压力容器设计 CHAPTER Ⅳ Design of Pressure Vessel 过程设备设计 4.3 常规设计 4.1 概述 4.2 设计准则 4.3 常规设计 4.4 分析设计 4.5 疲劳分析 4.6 压力容器设计技术进展 4.3.3 封头设计 4.3.4 密封装置设计 4.3.5 开孔和开孔补强设计 4.3.6 支座和检查孔 4.3.7 安全泄放装置 4.3.2 圆筒设计 4.3.1 概述 4.3.8 焊接结构设计 4.3.9 压力试验 过程设备设计 4.3.3 封头设计 封头种类 凸形封头 锥壳 变径段 平盖 紧缩口 半球形封头 椭圆形封头 碟形封头 球冠形封头 过程设备设计 a.半球形封头 b.椭圆形封头 c.碟形封头 d.球冠形封头 图4-15 常见容器封头的形式 内压封头强度计算 受力： 薄膜应力＋不连续应力 计算： 内压薄膜应力＋应力增强系数 封头设计： 优先选用封头标准中推荐的型式与参数，根据 受压情况进行强度或刚度计算，确定合适的厚度。 4.3.3.1 凸形封头 过程设备设计 一、半球形封头 半球形封头为半个球壳，如图4-15（a）所示。 优点: 1.受内压的半球形封头 薄膜应力为相同直径圆筒体的一半，是最理想的结构形式。 缺点: 深度大，直径小时，整体冲压困难， 大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。 应用： 高压容器。 半球形封头厚度计算公式： （4-40） 式中 Di—球壳的内直径，mm。 适用范围：pc≤0.6[σ]tφ，相当于K≤1.33。 （为满足弹性要求） 过程设备设计 2.受外压的半球形封头 钢制半球形封头弹性失稳的临界压力为： 工程上：图算法。 取稳定性安全系数m=14.52，得球壳许用外压力： （4-41） 令 根据 得 过程设备设计 将[p]代入式（4-41）得 （4-42） 由B和[p]的关系式得半球形封头的许用外压力为： （4-43） 过程设备设计 图算步骤： 不用几何算图 a.假定名义厚度δn ，令δe=δn-C，用式（4-42）计算出A。 b.根据所用材料选用厚度计算图，由A查取B，再按式（4-43） 计算许用外压力[p]。 如所得A值落在设计温度下材料线的左方，则直接用 式（4-41）计算[p]。 c. 若[p]≥pc且较接近，则该封头厚度合理， 否则重新假设δn，重复上述步骤，直到满足要求为止。 过程设备设计 二、椭圆形封头 4.3.3.1 凸形封头 4.3.3.1 凸形封头 二、椭圆形封头 过程设备设计 由半个椭球面和短圆筒组成，如图4-15（b）所示。 直边段作用： 避免封头和筒体的连接焊缝处出现经向曲率半径突变，以改善焊缝的受力状况。 应用： 中、低压容器。 (1)受内压（凹面受压）的椭圆形封头 受力： 薄膜应力＋不连续应力 优点：曲率变化平缓，应力分布较均匀。 过程设备设计 （4-44） K——应力增强系数或椭圆封头的形状系数， 即： 相当于： 在一定条件下，椭圆形封头中的最大应力和圆筒周向薄膜应力的比值K，与椭圆形封头长轴与短轴之比 的关系有关，见图 4-16中虚线。 过程设备设计 用半径为Di的半球形封头厚度乘以K得 （4-45） 椭圆形封头厚度计算式： 且: 过程设备设计 当Di/2hi=2，标准椭圆形封头， K=1，厚度计算式为 （4-46） 椭圆形封头最大允许工作压力： （4-47） 采用限制椭圆形封头最小厚度，GB150规定标准椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%，非标准椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径0.30%。 周向失稳： 且: 过程设备设计 (2)受外压椭圆形封头 Ro由椭圆形封头的当量球壳外半径Ro=K1Do代替，K1值是椭圆长短轴比值Do/（2ho）（ho=hi+δn